AMD Phenom II X4 955 (125W) vs Intel Pentium III 1000

Análisis comparativo de los procesadores AMD Phenom II X4 955 (125W) y Intel Pentium III 1000 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Phenom II X4 955 (125W)

Intel Pentium III 1000

Diferencias

Razones para considerar el AMD Phenom II X4 955 (125W)

3 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 1
Una velocidad de reloj alrededor de 220% más alta: 3.2 GHz vs 1 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 180 nm
64 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Número de núcleos	4 vs 1
Frecuencia máxima	3.2 GHz vs 1 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm vs 180 nm
Caché L1	128 KB (per core) vs 8 KB
Caché L2	512 KB (per core) vs 256 KB

Razones para considerar el Intel Pentium III 1000

4.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 29 Watt vs 125 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	29 Watt vs 125 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD Phenom II X4 955 (125W)
CPU 2: Intel Pentium III 1000

Nombre	AMD Phenom II X4 955 (125W)	Intel Pentium III 1000
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
PassMark - Single thread mark		0
PassMark - CPU mark		245

Comparar especificaciones

	AMD Phenom II X4 955 (125W)	Intel Pentium III 1000
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Deneb	Coppermine
Fecha de lanzamiento	April 2009	Q1'00
Lugar en calificación por desempeño	3360	3352
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Series		Legacy Intel® Pentium® Processor
Status		Discontinued
Desempeño
Soporte de 64 bits
Troquel	258 mm	80 mm
Caché L1	128 KB (per core)	8 KB
Caché L2	512 KB (per core)	256 KB
Caché L3	6144 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm	180 nm
Frecuencia máxima	3.2 GHz	1 GHz
Número de núcleos	4	1
Número de transistores	758 million	44 million
Base frequency		1.00 GHz
Bus Speed		133 MHz FSB
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		69 °C
Temperatura máxima del núcleo		75°C
Rango de voltaje VID		1.75V
Memoria
Tipos de memorias soportadas	DDR3
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	AM3	PPGA370, SECC2, SECC2495
Diseño energético térmico (TDP)	125 Watt	29 Watt
Low Halogen Options Available
Tecnologías avanzadas
Tecnología Intel® Turbo Boost
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)