AMD Phenom X3 8750 versus Intel Pentium M 745

Analyse comparative des processeurs AMD Phenom X3 8750 et Intel Pentium M 745 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Virtualization, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Phenom X3 8750

versus

Intel Pentium M 745

Différences

Raisons pour considerer le AMD Phenom X3 8750

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 11 mois plus tard
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 3 versus 1
Environ 33% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.4 GHz versus 1.8 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 90 nm
12x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard

Date de sortie	April 2008 versus May 2004
Nombre de noyaux	3 versus 1
Fréquence maximale	2.4 GHz versus 1.8 GHz
Processus de fabrication	65 nm versus 90 nm
Cache L1	128 KB (per core) versus 32 KB

Raisons pour considerer le Intel Pentium M 745

Environ 33% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
11.9x consummation d’énergie moyen plus bas: 7.5 Watt versus 95 Watt

Cache L2	2048 KB versus 512 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP)	7.5 Watt versus 95 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Phenom X3 8750
CPU 2: Intel Pentium M 745

Nom	AMD Phenom X3 8750	Intel Pentium M 745
Geekbench 4 - Single Core	293
Geekbench 4 - Multi-Core	790

Comparer les caractéristiques

	AMD Phenom X3 8750	Intel Pentium M 745
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Toliman	Dothan
Date de sortie	April 2008	May 2004
Position dans l’évaluation de la performance	3205	not rated
Segment vertical	Desktop	Mobile
Numéro du processeur		745
Série		Legacy Intel® Pentium® Processor
Statut		Discontinued
Performance
Soutien de 64-bit
Taille de dé	285 mm	87 mm2
Cache L1	128 KB (per core)	32 KB
Cache L2	512 KB (per core)	2048 KB
Cache L3	2048 KB (shared)
Processus de fabrication	65 nm	90 nm
Fréquence maximale	2.4 GHz	1.8 GHz
Nombre de noyaux	3	1
Compte de transistor	450 million	144 million
Fréquence de base		1.80 GHz
Bus Speed		400 MHz FSB
Front-side bus (FSB)		400 MHz
Température de noyau maximale		100°C
Nombre de fils		1
Rangée de tension VID		1.276V-1.34V
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	AM2+	PPGA478, H-PBGA479
Thermal Design Power (TDP)	95 Watt	7.5 Watt
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier		35mm x 35mm
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost