AMD Phenom X3 8750 vs Intel Pentium M 745

Análisis comparativo de los procesadores AMD Phenom X3 8750 y Intel Pentium M 745 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Virtualización, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Phenom X3 8750

Intel Pentium M 745

Diferencias

Razones para considerar el AMD Phenom X3 8750

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 11 mes(es) después
2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 3 vs 1
Una velocidad de reloj alrededor de 33% más alta: 2.4 GHz vs 1.8 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 65 nm vs 90 nm
12 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego

Fecha de lanzamiento	April 2008 vs May 2004
Número de núcleos	3 vs 1
Frecuencia máxima	2.4 GHz vs 1.8 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	65 nm vs 90 nm
Caché L1	128 KB (per core) vs 32 KB

Razones para considerar el Intel Pentium M 745

Alrededor de 33% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
11.9 veces el consumo de energía típico más bajo: 7.5 Watt vs 95 Watt

Caché L2	2048 KB vs 512 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP)	7.5 Watt vs 95 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD Phenom X3 8750
CPU 2: Intel Pentium M 745

Nombre	AMD Phenom X3 8750	Intel Pentium M 745
Geekbench 4 - Single Core	293
Geekbench 4 - Multi-Core	790

Comparar especificaciones

	AMD Phenom X3 8750	Intel Pentium M 745
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Toliman	Dothan
Fecha de lanzamiento	April 2008	May 2004
Lugar en calificación por desempeño	3205	not rated
Segmento vertical	Desktop	Mobile
Número del procesador		745
Series		Legacy Intel® Pentium® Processor
Estado		Discontinued
Desempeño
Soporte de 64 bits
Troquel	285 mm	87 mm2
Caché L1	128 KB (per core)	32 KB
Caché L2	512 KB (per core)	2048 KB
Caché L3	2048 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	65 nm	90 nm
Frecuencia máxima	2.4 GHz	1.8 GHz
Número de núcleos	3	1
Número de transistores	450 million	144 million
Frecuencia base		1.80 GHz
Bus Speed		400 MHz FSB
Bus frontal (FSB)		400 MHz
Temperatura máxima del núcleo		100°C
Número de subprocesos		1
Rango de voltaje VID		1.276V-1.34V
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	AM2+	PPGA478, H-PBGA479
Diseño energético térmico (TDP)	95 Watt	7.5 Watt
Low Halogen Options Available
Tamaño del paquete		35mm x 35mm
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost