AMD Phenom X3 8750 vs Intel Pentium M 745

Vergleichende Analyse von AMD Phenom X3 8750 und Intel Pentium M 745 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Phenom X3 8750

Intel Pentium M 745

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom X3 8750

CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 11 Monat(e) später
2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 3 vs 1
Etwa 33% höhere Taktfrequenz: 2.4 GHz vs 1.8 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 90 nm
12x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Startdatum	April 2008 vs May 2004
Anzahl der Adern	3 vs 1
Maximale Frequenz	2.4 GHz vs 1.8 GHz
Fertigungsprozesstechnik	65 nm vs 90 nm
L1 Cache	128 KB (per core) vs 32 KB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium M 745

Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
11.9x geringere typische Leistungsaufnahme: 7.5 Watt vs 95 Watt

L2 Cache	2048 KB vs 512 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP)	7.5 Watt vs 95 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Phenom X3 8750
CPU 2: Intel Pentium M 745

Name	AMD Phenom X3 8750	Intel Pentium M 745
Geekbench 4 - Single Core	293
Geekbench 4 - Multi-Core	790

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Phenom X3 8750	Intel Pentium M 745
Essenzielles
Architektur Codename	Toliman	Dothan
Startdatum	April 2008	May 2004
Platz in der Leistungsbewertung	3205	not rated
Vertikales Segment	Desktop	Mobile
Prozessornummer		745
Serie		Legacy Intel® Pentium® Processor
Status		Discontinued
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße	285 mm	87 mm2
L1 Cache	128 KB (per core)	32 KB
L2 Cache	512 KB (per core)	2048 KB
L3 Cache	2048 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	90 nm
Maximale Frequenz	2.4 GHz	1.8 GHz
Anzahl der Adern	3	1
Anzahl der Transistoren	450 million	144 million
Basistaktfrequenz		1.80 GHz
Bus Speed		400 MHz FSB
Frontseitiger Bus (FSB)		400 MHz
Maximale Kerntemperatur		100°C
Anzahl der Gewinde		1
VID-Spannungsbereich		1.276V-1.34V
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	AM2+	PPGA478, H-PBGA479
Thermische Designleistung (TDP)	95 Watt	7.5 Watt
Low Halogen Options Available
Gehäusegröße		35mm x 35mm
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie