AMD Phenom X4 9850 (95W) versus Intel Atom 330
Analyse comparative des processeurs AMD Phenom X4 9850 (95W) et Intel Atom 330 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Virtualization, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Phenom X4 9850 (95W)
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- Environ 56% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.5 GHz versus 1.6 GHz
- 4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
| Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
| Fréquence maximale | 2.5 GHz versus 1.6 GHz |
| Cache L1 | 128 KB (per core) versus 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 512 KB (per core) versus 1024 KB |
Raisons pour considerer le Intel Atom 330
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
- 11.9x consummation d’énergie moyen plus bas: 8 Watt versus 95 Watt
| Processus de fabrication | 45 nm versus 65 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 8 Watt versus 95 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD Phenom X4 9850 (95W)
CPU 2: Intel Atom 330
| Nom | AMD Phenom X4 9850 (95W) | Intel Atom 330 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 261 | |
| PassMark - CPU mark | 382 |
Comparer les caractéristiques
| AMD Phenom X4 9850 (95W) | Intel Atom 330 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Agena | Diamondville |
| Date de sortie | October 2008 | 22 September 2008 |
| Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 3273 |
| Segment vertical | Desktop | Desktop |
| Prix de sortie (MSRP) | $43 | |
| Numéro du processeur | 330 | |
| Série | Legacy Intel Atom® Processors | |
| Statut | Discontinued | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Taille de dé | 285 mm | 52 mm2 |
| Cache L1 | 128 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 512 KB (per core) | 1024 KB |
| Cache L3 | 2048 KB (shared) | |
| Processus de fabrication | 65 nm | 45 nm |
| Fréquence maximale | 2.5 GHz | 1.6 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 | 2 |
| Compte de transistor | 450 million | 94 million |
| Fréquence de base | 1.60 GHz | |
| Bus Speed | 533 MHz FSB | |
| Front-side bus (FSB) | 533 MHz | |
| Température de noyau maximale | 85.2°C | |
| Nombre de fils | 4 | |
| Rangée de tension VID | 0.9V-1.1625V | |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Prise courants soutenu | AM2+ | PBGA437 |
| Thermal Design Power (TDP) | 95 Watt | 8 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Dimensions du boîtier | 22mm x 22mm | |
Virtualization |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| FSB parity | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||