AMD RX-427BB versus Intel Core i7-4770TE

Analyse comparative des processeurs AMD RX-427BB et Intel Core i7-4770TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Qualité des images graphiques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD RX-427BB

versus

Intel Core i7-4770TE

Différences

Raisons pour considerer le AMD RX-427BB

CPU est plus nouveau: date de sortie 11 mois plus tard
Environ 108991% vitesse de fonctionnement plus vite: 3600 MHz versus 3.30 GHz
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt

Date de sortie	20 May 2014 versus June 2013
Fréquence maximale	3600 MHz versus 3.30 GHz
Cache L2	4 MB versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 45 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i7-4770TE

4 plus de fils: 8 versus 4
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 28 nm

Nombre de fils	8 versus 4
Processus de fabrication	22 nm versus 28 nm

Comparer les références

CPU 1: AMD RX-427BB
CPU 2: Intel Core i7-4770TE

Nom	AMD RX-427BB	Intel Core i7-4770TE
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.913
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	12.202
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.185
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.562
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	3.551
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	1702
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	1809
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	5750
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	1702
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	1809
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	5750
PassMark - Single thread mark		1653
PassMark - CPU mark		4877

Comparer les caractéristiques

	AMD RX-427BB	Intel Core i7-4770TE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Bald Eagle	Haswell
Family	AMD R-Series
Date de sortie	20 May 2014	June 2013
Position dans l’évaluation de la performance	1610	1513
Processor Number	RX-427BB	i7-4770TE
Segment vertical	Embedded	Embedded
Série		4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2700 MHz	2.30 GHz
Taille de dé	928 mm2	177 mm
Cache L1	256 KB	64 KB (per core)
Cache L2	4 MB	256 KB (per core)
Processus de fabrication	28 nm	22 nm
Fréquence maximale	3600 MHz	3.30 GHz
Nombre de noyaux	4	4
Nombre de fils	4	8
Bus Speed		5 GT/s DMI
Cache L3		8192 KB (shared)
Température maximale de la caisse (TCase)		71 °C
Température de noyau maximale		71.45°C
Compte de transistor		1400 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	34.1 GB/s	25.6 GB/s
Genres de mémoire soutenus	DDR3-2133	DDR3 1333/1600
Taille de mémore maximale		32 GB
Graphiques
Graphics base frequency	600 MHz	350 MHz
Freéquency maximale des graphiques	686 MHz	1 GHz
Nombre de pipelines	512
Graphiques du processeur	Radeon R7 Graphics	Intel® HD Graphics 4600
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		2 GB
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	4	3
DisplayPort
eDP
HDMI
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Soutien des graphiques API
DirectX	11.1	11.2/12
OpenGL	4.2	4.3
Compatibilité
Configurable TDP	30-35 Watt
Package Size	micro-BGA	37.5mm x 37.5mm (LGA1150)
Prise courants soutenu	BGA (FP3)	FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	45 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Thermal Solution		PCG 2013B
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	16
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations		1x16
Scalability		1S Only
Technologies élevé
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Heterogeneous System Architecture (HSA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur HDMI 1.4		N / A
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)