AMD RX-427BB vs Intel Core i7-4770TE

Vergleichende Analyse von AMD RX-427BB und Intel Core i7-4770TE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik-Bildqualität, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD RX-427BB

Intel Core i7-4770TE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD RX-427BB

CPU ist neuer: Startdatum 11 Monat(e) später
Etwa 108991% höhere Taktfrequenz: 3600 MHz vs 3.30 GHz
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 29% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 45 Watt

Startdatum	20 May 2014 vs June 2013
Maximale Frequenz	3600 MHz vs 3.30 GHz
L2 Cache	4 MB vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 45 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-4770TE

4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 28 nm

Anzahl der Gewinde	8 vs 4
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 28 nm

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD RX-427BB
CPU 2: Intel Core i7-4770TE

Name	AMD RX-427BB	Intel Core i7-4770TE
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.913
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	12.202
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.185
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.562
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	3.551
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	1702
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	1809
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	5750
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	1702
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	1809
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	5750
PassMark - Single thread mark		1653
PassMark - CPU mark		4877

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD RX-427BB	Intel Core i7-4770TE
Essenzielles
Architektur Codename	Bald Eagle	Haswell
Family	AMD R-Series
Startdatum	20 May 2014	June 2013
Platz in der Leistungsbewertung	1610	1513
Processor Number	RX-427BB	i7-4770TE
Vertikales Segment	Embedded	Embedded
Serie		4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2700 MHz	2.30 GHz
Matrizengröße	928 mm2	177 mm
L1 Cache	256 KB	64 KB (per core)
L2 Cache	4 MB	256 KB (per core)
Fertigungsprozesstechnik	28 nm	22 nm
Maximale Frequenz	3600 MHz	3.30 GHz
Anzahl der Adern	4	4
Anzahl der Gewinde	4	8
Bus Speed		5 GT/s DMI
L3 Cache		8192 KB (shared)
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		71 °C
Maximale Kerntemperatur		71.45°C
Anzahl der Transistoren		1400 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	34.1 GB/s	25.6 GB/s
Unterstützte Speichertypen	DDR3-2133	DDR3 1333/1600
Maximale Speichergröße		32 GB
Grafik
Graphics base frequency	600 MHz	350 MHz
Grafik Maximalfrequenz	686 MHz	1 GHz
Anzahl der Rohrleitungen	512
Prozessorgrafiken	Radeon R7 Graphics	Intel® HD Graphics 4600
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher		2 GB
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	4	3
DisplayPort
eDP
HDMI
VGA
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	11.1	11.2/12
OpenGL	4.2	4.3
Kompatibilität
Configurable TDP	30-35 Watt
Package Size	micro-BGA	37.5mm x 37.5mm (LGA1150)
Unterstützte Sockel	BGA (FP3)	FCLGA1150
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	45 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Thermal Solution		PCG 2013B
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16	16
PCI Express Revision	3.0	3.0
PCIe configurations		1x16
Scalability		1S Only
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Heterogeneous System Architecture (HSA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über HDMI 1.4		N / A
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)