AMD RX-427BB vs Intel Core i7-4770TE

Análisis comparativo de los procesadores AMD RX-427BB y Intel Core i7-4770TE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Calidad de imagen de los gráficos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD RX-427BB

Intel Core i7-4770TE

Diferencias

Razones para considerar el AMD RX-427BB

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 11 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 108991% más alta: 3600 MHz vs 3.30 GHz
4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 29% más bajo: 35 Watt vs 45 Watt

Fecha de lanzamiento	20 May 2014 vs June 2013
Frecuencia máxima	3600 MHz vs 3.30 GHz
Caché L2	4 MB vs 256 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 45 Watt

Razones para considerar el Intel Core i7-4770TE

4 más subprocesos: 8 vs 4
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 28 nm

Número de subprocesos	8 vs 4
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 28 nm

Comparar referencias

CPU 1: AMD RX-427BB
CPU 2: Intel Core i7-4770TE

Nombre	AMD RX-427BB	Intel Core i7-4770TE
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.913
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	12.202
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.185
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.562
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	3.551
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	1702
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	1809
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	5750
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	1702
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	1809
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	5750
PassMark - Single thread mark		1653
PassMark - CPU mark		4877

Comparar especificaciones

	AMD RX-427BB	Intel Core i7-4770TE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Bald Eagle	Haswell
Family	AMD R-Series
Fecha de lanzamiento	20 May 2014	June 2013
Lugar en calificación por desempeño	1610	1514
Processor Number	RX-427BB	i7-4770TE
Segmento vertical	Embedded	Embedded
Series		4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2700 MHz	2.30 GHz
Troquel	928 mm2	177 mm
Caché L1	256 KB	64 KB (per core)
Caché L2	4 MB	256 KB (per core)
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm	22 nm
Frecuencia máxima	3600 MHz	3.30 GHz
Número de núcleos	4	4
Número de subprocesos	4	8
Bus Speed		5 GT/s DMI
Caché L3		8192 KB (shared)
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		71 °C
Temperatura máxima del núcleo		71.45°C
Número de transistores		1400 million
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	34.1 GB/s	25.6 GB/s
Tipos de memorias soportadas	DDR3-2133	DDR3 1333/1600
Tamaño máximo de la memoria		32 GB
Gráficos
Graphics base frequency	600 MHz	350 MHz
Frecuencia gráfica máxima	686 MHz	1 GHz
Número de pipelines	512
Procesador gráfico	Radeon R7 Graphics	Intel® HD Graphics 4600
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima		2 GB
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	4	3
DisplayPort
eDP
HDMI
VGA
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Soporte de APIs gráficas
DirectX	11.1	11.2/12
OpenGL	4.2	4.3
Compatibilidad
Configurable TDP	30-35 Watt
Package Size	micro-BGA	37.5mm x 37.5mm (LGA1150)
Zócalos soportados	BGA (FP3)	FCLGA1150
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	45 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Thermal Solution		PCG 2013B
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16	16
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations		1x16
Scalability		1S Only
Tecnologías avanzadas
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Heterogeneous System Architecture (HSA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por HDMI 1.4		N / A
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)