AMD RX-427BB vs Intel Core i7-4770TE

Análisis comparativo de los procesadores AMD RX-427BB y Intel Core i7-4770TE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Calidad de imagen de los gráficos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD RX-427BB

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 11 mes(es) después
  • Una velocidad de reloj alrededor de 108991% más alta: 3600 MHz vs 3.30 GHz
  • 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 29% más bajo: 35 Watt vs 45 Watt
Fecha de lanzamiento 20 May 2014 vs June 2013
Frecuencia máxima 3600 MHz vs 3.30 GHz
Caché L2 4 MB vs 256 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt vs 45 Watt

Razones para considerar el Intel Core i7-4770TE

  • 4 más subprocesos: 8 vs 4
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 28 nm
Número de subprocesos 8 vs 4
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm vs 28 nm

Comparar referencias

CPU 1: AMD RX-427BB
CPU 2: Intel Core i7-4770TE

Nombre AMD RX-427BB Intel Core i7-4770TE
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.913
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 12.202
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.185
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.562
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 3.551
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1702
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1809
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 5750
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1702
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1809
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 5750
PassMark - Single thread mark 1653
PassMark - CPU mark 4877

Comparar especificaciones

AMD RX-427BB Intel Core i7-4770TE

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Bald Eagle Haswell
Family AMD R-Series
Fecha de lanzamiento 20 May 2014 June 2013
Lugar en calificación por desempeño 1610 1513
Processor Number RX-427BB i7-4770TE
Segmento vertical Embedded Embedded
Series 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status Launched

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2700 MHz 2.30 GHz
Troquel 928 mm2 177 mm
Caché L1 256 KB 64 KB (per core)
Caché L2 4 MB 256 KB (per core)
Tecnología de proceso de manufactura 28 nm 22 nm
Frecuencia máxima 3600 MHz 3.30 GHz
Número de núcleos 4 4
Número de subprocesos 4 8
Bus Speed 5 GT/s DMI
Caché L3 8192 KB (shared)
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 71 °C
Temperatura máxima del núcleo 71.45°C
Número de transistores 1400 million

Memoria

Canales máximos de memoria 2 2
Máximo banda ancha de la memoria 34.1 GB/s 25.6 GB/s
Tipos de memorias soportadas DDR3-2133 DDR3 1333/1600
Tamaño máximo de la memoria 32 GB

Gráficos

Graphics base frequency 600 MHz 350 MHz
Frecuencia gráfica máxima 686 MHz 1 GHz
Número de pipelines 512
Procesador gráfico Radeon R7 Graphics Intel® HD Graphics 4600
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 2 GB

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 4 3
DisplayPort
eDP
HDMI
VGA
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Soporte de APIs gráficas

DirectX 11.1 11.2/12
OpenGL 4.2 4.3

Compatibilidad

Configurable TDP 30-35 Watt
Package Size micro-BGA 37.5mm x 37.5mm (LGA1150)
Zócalos soportados BGA (FP3) FCLGA1150
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt 45 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Thermal Solution PCG 2013B

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16 16
Clasificación PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations 1x16
Scalability 1S Only

Tecnologías avanzadas

Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Heterogeneous System Architecture (HSA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Calidad de imagen de los gráficos

Máxima resolución por HDMI 1.4 N / A

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)