AMD RX-427BB vs Intel Core i7-4770TE

Сравнительный анализ процессоров AMD RX-427BB и Intel Core i7-4770TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Качество картинки в графике, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD RX-427BB

Intel Core i7-4770TE

Преимущества

Причины выбрать AMD RX-427BB

Процессор новее, разница в датах выпуска 11 month(s)
Примерно на 108991% больше тактовая частота: 3600 MHz vs 3.30 GHz
Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 29% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 45 Watt

Дата выпуска	20 May 2014 vs June 2013
Максимальная частота	3600 MHz vs 3.30 GHz
Кэш 2-го уровня	4 MB vs 256 KB (per core)
Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 45 Watt

Причины выбрать Intel Core i7-4770TE

На 4 потоков больше: 8 vs 4
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 28 nm

Количество потоков	8 vs 4
Технологический процесс	22 nm vs 28 nm

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD RX-427BB
CPU 2: Intel Core i7-4770TE

Название	AMD RX-427BB	Intel Core i7-4770TE
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.913
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	12.202
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.185
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.562
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	3.551
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	1702
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	1809
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	5750
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	1702
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	1809
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	5750
PassMark - Single thread mark		1653
PassMark - CPU mark		4877

Сравнение характеристик

	AMD RX-427BB	Intel Core i7-4770TE
Общая информация
Название архитектуры	Bald Eagle	Haswell
Family	AMD R-Series
Дата выпуска	20 May 2014	June 2013
Место в рейтинге	1610	1513
Processor Number	RX-427BB	i7-4770TE
Применимость	Embedded	Embedded
Серия		4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2700 MHz	2.30 GHz
Площадь кристалла	928 mm2	177 mm
Кэш 1-го уровня	256 KB	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	4 MB	256 KB (per core)
Технологический процесс	28 nm	22 nm
Максимальная частота	3600 MHz	3.30 GHz
Количество ядер	4	4
Количество потоков	4	8
Bus Speed		5 GT/s DMI
Кэш 3-го уровня		8192 KB (shared)
Максимальная температура корпуса (TCase)		71 °C
Максимальная температура ядра		71.45°C
Количество транзисторов		1400 million
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	34.1 GB/s	25.6 GB/s
Поддерживаемые типы памяти	DDR3-2133	DDR3 1333/1600
Максимальный размер памяти		32 GB
Графика
Graphics base frequency	600 MHz	350 MHz
Максимальная частота видеоядра	686 MHz	1 GHz
Количество шейдерных процессоров	512
Интегрированная графика	Radeon R7 Graphics	Intel® HD Graphics 4600
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти		2 GB
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	4	3
DisplayPort
eDP
HDMI
VGA
Поддержка WiDi
Поддержка графических API
DirectX	11.1	11.2/12
OpenGL	4.2	4.3
Совместимость
Configurable TDP	30-35 Watt
Package Size	micro-BGA	37.5mm x 37.5mm (LGA1150)
Поддерживаемые сокеты	BGA (FP3)	FCLGA1150
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	45 Watt
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Thermal Solution		PCG 2013B
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16	16
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations		1x16
Scalability		1S Only
Технологии
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Heterogeneous System Architecture (HSA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Качество картинки в графике
Максимальное разрешение через HDMI 1.4		N / A
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)