AMD Ryzen 3 3100 versus Intel Core i5-655K
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 3100 et Intel Core i5-655K pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3100
- CPU est plus nouveau: date de sortie 10 ans 0 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.9 GHz versus 3.46 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 32 nm
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 12% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 73 Watt
- Environ 67% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2420 versus 1446
- 5.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 11596 versus 2017
Caractéristiques | |
Date de sortie | 7 May 2020 versus May 2010 |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Fréquence maximale | 3.9 GHz versus 3.46 GHz |
Processus de fabrication | 7 nm versus 32 nm |
Cache L1 | 256 KB versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB versus 256 KB (per core) |
Cache L3 | 16 MB versus 4096 KB (shared) |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 73 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2420 versus 1446 |
PassMark - CPU mark | 11596 versus 2017 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 3100
CPU 2: Intel Core i5-655K
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 3 3100 | Intel Core i5-655K |
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PassMark - Single thread mark | 2420 | 1446 |
PassMark - CPU mark | 11596 | 2017 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2982 | |
Geekbench 4 - Single Core | 2510 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4869 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 3 3100 | Intel Core i5-655K | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Clarkdale |
Date de sortie | 7 May 2020 | May 2010 |
Prix de sortie (MSRP) | $99 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1214 | 1220 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Prix maintenant | $59.99 | |
Processor Number | i5-655K | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Valeur pour le prix (0-100) | 16.69 | |
Performance |
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Base frequency | 3.6 GHz | 3.20 GHz |
Cache L1 | 256 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 16 MB | 4096 KB (shared) |
Processus de fabrication | 7 nm | 32 nm |
Fréquence maximale | 3.9 GHz | 3.46 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Nombre de fils | 8 | 4 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | |
Taille de dé | 81 mm2 | |
Température de noyau maximale | 72.6°C | |
Compte de transistor | 382 million | |
Rangée de tension VID | 0.6500V-1.4000V | |
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR3 1066/1333 |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 21 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 16.38 GB | |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | AM4 | FCLGA1156 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 73 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 4.0 | 2.0 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8 | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 733 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |