AMD Ryzen 3 3100 versus Intel Core i5-655K

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 3100 et Intel Core i5-655K pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Ryzen 3 3100

versus

Intel Core i5-655K

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3100

CPU est plus nouveau: date de sortie 10 ans 0 mois plus tard
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
4 plus de fils: 8 versus 4
Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.9 GHz versus 3.46 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 32 nm
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 12% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 73 Watt
Environ 67% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2419 versus 1446
5.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 11589 versus 2017

Caractéristiques
Date de sortie	7 May 2020 versus May 2010
Nombre de noyaux	4 versus 2
Nombre de fils	8 versus 4
Fréquence maximale	3.9 GHz versus 3.46 GHz
Processus de fabrication	7 nm versus 32 nm
Cache L1	256 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	2 MB versus 256 KB (per core)
Cache L3	16 MB versus 4096 KB (shared)
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 73 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2419 versus 1446
PassMark - CPU mark	11589 versus 2017

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 3100
CPU 2: Intel Core i5-655K

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2419

1446

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

11589

2017

Nom	AMD Ryzen 3 3100	Intel Core i5-655K
PassMark - Single thread mark	2419	1446
PassMark - CPU mark	11589	2017
3DMark Fire Strike - Physics Score	2982
Geekbench 4 - Single Core		2510
Geekbench 4 - Multi-Core		4869

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 3 3100	Intel Core i5-655K
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 2	Clarkdale
Date de sortie	7 May 2020	May 2010
Prix de sortie (MSRP)	$99
Position dans l’évaluation de la performance	1211	1217
Segment vertical	Desktop	Desktop
Prix maintenant		$59.99
Processor Number		i5-655K
Série		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)		16.69
Performance
Base frequency	3.6 GHz	3.20 GHz
Cache L1	256 KB	64 KB (per core)
Cache L2	2 MB	256 KB (per core)
Cache L3	16 MB	4096 KB (shared)
Processus de fabrication	7 nm	32 nm
Fréquence maximale	3.9 GHz	3.46 GHz
Nombre de noyaux	4	2
Nombre de fils	8	4
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		2.5 GT/s DMI
Taille de dé		81 mm2
Température de noyau maximale		72.6°C
Compte de transistor		382 million
Rangée de tension VID		0.6500V-1.4000V
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR3 1066/1333
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		21 GB/s
Taille de mémore maximale		16.38 GB
Compatibilité
Prise courants soutenu	AM4	FCLGA1156
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	73 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Périphériques
Révision PCI Express	4.0	2.0
Nombre maximale des voies PCIe		16
PCIe configurations		1x16, 2x8
Graphiques
Graphics base frequency		733 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur		Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu		2
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)