AMD Ryzen 3 3100 vs Intel Core i5-655K

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 3100 und Intel Core i5-655K Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 3100

  • CPU ist neuer: Startdatum 10 Jahr(e) 0 Monat(e) später
  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
  • Etwa 13% höhere Taktfrequenz: 3.9 GHz vs 3.46 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 32 nm
  • 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 4x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 12% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 73 Watt
  • Etwa 67% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2419 vs 1446
  • 5.7x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 11589 vs 2017
Spezifikationen
Startdatum 7 May 2020 vs May 2010
Anzahl der Adern 4 vs 2
Anzahl der Gewinde 8 vs 4
Maximale Frequenz 3.9 GHz vs 3.46 GHz
Fertigungsprozesstechnik 7 nm vs 32 nm
L1 Cache 256 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache 2 MB vs 256 KB (per core)
L3 Cache 16 MB vs 4096 KB (shared)
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt vs 73 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2419 vs 1446
PassMark - CPU mark 11589 vs 2017

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 3 3100
CPU 2: Intel Core i5-655K

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2419
1446
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
11589
2017
Name AMD Ryzen 3 3100 Intel Core i5-655K
PassMark - Single thread mark 2419 1446
PassMark - CPU mark 11589 2017
3DMark Fire Strike - Physics Score 2982
Geekbench 4 - Single Core 2510
Geekbench 4 - Multi-Core 4869

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen 3 3100 Intel Core i5-655K

Essenzielles

Architektur Codename Zen 2 Clarkdale
Startdatum 7 May 2020 May 2010
Einführungspreis (MSRP) $99
Platz in der Leistungsbewertung 1211 1217
Vertikales Segment Desktop Desktop
Jetzt kaufen $59.99
Processor Number i5-655K
Serie Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 16.69

Leistung

Base frequency 3.6 GHz 3.20 GHz
L1 Cache 256 KB 64 KB (per core)
L2 Cache 2 MB 256 KB (per core)
L3 Cache 16 MB 4096 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 7 nm 32 nm
Maximale Frequenz 3.9 GHz 3.46 GHz
Anzahl der Adern 4 2
Anzahl der Gewinde 8 4
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed 2.5 GT/s DMI
Matrizengröße 81 mm2
Maximale Kerntemperatur 72.6°C
Anzahl der Transistoren 382 million
VID-Spannungsbereich 0.6500V-1.4000V

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR4-3200 DDR3 1066/1333
Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 21 GB/s
Maximale Speichergröße 16.38 GB

Kompatibilität

Unterstützte Sockel AM4 FCLGA1156
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt 73 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm

Peripherien

PCI Express Revision 4.0 2.0
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCIe configurations 1x16, 2x8

Grafik

Graphics base frequency 733 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 2

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)