AMD Ryzen 3 3100 vs Intel Core i5-655K
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 3 3100 и Intel Core i5-655K по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Графика, Графические интерфейсы, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 3 3100
- Процессор новее, разница в датах выпуска 10 year(s) 0 month(s)
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- На 4 потоков больше: 8 vs 4
- Примерно на 13% больше тактовая частота: 3.9 GHz vs 3.46 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 32 nm
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 12% меньше энергопотребление: 65 Watt vs 73 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 67% больше: 2420 vs 1446
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 5.7 раз(а) больше: 11596 vs 2017
Характеристики | |
Дата выпуска | 7 May 2020 vs May 2010 |
Количество ядер | 4 vs 2 |
Количество потоков | 8 vs 4 |
Максимальная частота | 3.9 GHz vs 3.46 GHz |
Технологический процесс | 7 nm vs 32 nm |
Кэш 1-го уровня | 256 KB vs 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 16 MB vs 4096 KB (shared) |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt vs 73 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2420 vs 1446 |
PassMark - CPU mark | 11596 vs 2017 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 3 3100
CPU 2: Intel Core i5-655K
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen 3 3100 | Intel Core i5-655K |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2420 | 1446 |
PassMark - CPU mark | 11596 | 2017 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2982 | |
Geekbench 4 - Single Core | 2510 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4869 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 3 3100 | Intel Core i5-655K | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen 2 | Clarkdale |
Дата выпуска | 7 May 2020 | May 2010 |
Цена на дату первого выпуска | $99 | |
Место в рейтинге | 1214 | 1220 |
Применимость | Desktop | Desktop |
Цена сейчас | $59.99 | |
Processor Number | i5-655K | |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 16.69 | |
Производительность |
||
Base frequency | 3.6 GHz | 3.20 GHz |
Кэш 1-го уровня | 256 KB | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 2 MB | 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 16 MB | 4096 KB (shared) |
Технологический процесс | 7 nm | 32 nm |
Максимальная частота | 3.9 GHz | 3.46 GHz |
Количество ядер | 4 | 2 |
Количество потоков | 8 | 4 |
Разблокирован | ||
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | |
Площадь кристалла | 81 mm2 | |
Максимальная температура ядра | 72.6°C | |
Количество транзисторов | 382 million | |
Допустимое напряжение ядра | 0.6500V-1.4000V | |
Память |
||
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-3200 | DDR3 1066/1333 |
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 21 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 16.38 GB | |
Совместимость |
||
Поддерживаемые сокеты | AM4 | FCLGA1156 |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt | 73 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Периферийные устройства |
||
Ревизия PCI Express | 4.0 | 2.0 |
Количество линий PCI Express | 16 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8 | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 733 MHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |