AMD Ryzen 3 3100 vs Intel Core i5-655K
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 3100 y Intel Core i5-655K para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 3100
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 10 año(s) 0 mes(es) después
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 13% más alta: 3.9 GHz vs 3.46 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 32 nm
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 12% más bajo: 65 Watt vs 73 Watt
- Alrededor de 67% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2419 vs 1446
- 5.7 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 11589 vs 2017
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 7 May 2020 vs May 2010 |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Número de subprocesos | 8 vs 4 |
Frecuencia máxima | 3.9 GHz vs 3.46 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 32 nm |
Caché L1 | 256 KB vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Caché L3 | 16 MB vs 4096 KB (shared) |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 73 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2419 vs 1446 |
PassMark - CPU mark | 11589 vs 2017 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 3 3100
CPU 2: Intel Core i5-655K
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen 3 3100 | Intel Core i5-655K |
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PassMark - Single thread mark | 2419 | 1446 |
PassMark - CPU mark | 11589 | 2017 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2982 | |
Geekbench 4 - Single Core | 2510 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4869 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 3 3100 | Intel Core i5-655K | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 2 | Clarkdale |
Fecha de lanzamiento | 7 May 2020 | May 2010 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $99 | |
Lugar en calificación por desempeño | 1211 | 1217 |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Precio ahora | $59.99 | |
Processor Number | i5-655K | |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Valor/costo (0-100) | 16.69 | |
Desempeño |
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Base frequency | 3.6 GHz | 3.20 GHz |
Caché L1 | 256 KB | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 16 MB | 4096 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 32 nm |
Frecuencia máxima | 3.9 GHz | 3.46 GHz |
Número de núcleos | 4 | 2 |
Número de subprocesos | 8 | 4 |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | |
Troquel | 81 mm2 | |
Temperatura máxima del núcleo | 72.6°C | |
Número de transistores | 382 million | |
Rango de voltaje VID | 0.6500V-1.4000V | |
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 | DDR3 1066/1333 |
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 21 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 16.38 GB | |
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | AM4 | FCLGA1156 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 73 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 4.0 | 2.0 |
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8 | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 733 MHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 2 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |