AMD Ryzen 3 3200GE versus Intel Core i7-9700F
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 3200GE et Intel Core i7-9700F pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3200GE
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 mois plus tard
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
- Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
Date de sortie | 7 Jul 2019 versus 23 April 2019 |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Processus de fabrication | 12 nm versus 14 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 65 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-9700F
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 24% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.70 GHz versus 3.8 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100 °C versus 95 °C
- Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 25% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2752 versus 2206
- Environ 81% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 13250 versus 7309
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 8 versus 4 |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Fréquence maximale | 4.70 GHz versus 3.8 GHz |
Température de noyau maximale | 100 °C versus 95 °C |
Cache L1 | 512 KB versus 384 KB |
Cache L3 | 12 MB versus 4 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2752 versus 2206 |
PassMark - CPU mark | 13250 versus 7309 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 3200GE
CPU 2: Intel Core i7-9700F
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nom | AMD Ryzen 3 3200GE | Intel Core i7-9700F |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2206 | 2752 |
PassMark - CPU mark | 7309 | 13250 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 5121 | |
Geekbench 4 - Single Core | 1207 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6657 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 3 3200GE | Intel Core i7-9700F | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Zen | Coffee Lake |
Date de sortie | 7 Jul 2019 | 23 April 2019 |
OPN Tray | YD3200C6M4MFH | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1120 | 1110 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Prix de sortie (MSRP) | $323, $335 | |
Processor Number | i7-9700F | |
Performance |
||
Base frequency | 3.3 GHz | 3.00 GHz |
Cache L1 | 384 KB | 512 KB |
Cache L2 | 2 MB | 2 MB |
Cache L3 | 4 MB | 12 MB |
Processus de fabrication | 12 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 95 °C | 100 °C |
Fréquence maximale | 3.8 GHz | 4.70 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 8 |
Number of GPU cores | 8 | |
Nombre de fils | 4 | 8 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Mémoire |
||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2933 | DDR4-2666 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Bande passante de mémoire maximale | 41.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Graphiques |
||
Graphics base frequency | 1200 MHz | |
Compte de noyaux iGPU | 8 | |
Graphiques du processeur | Radeon Vega 8 Graphics | |
Interfaces de graphiques |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Compatibilité |
||
Prise courants soutenu | AM4 | FCLGA1151 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Thermal Solution | PCG 2015C (65W) | |
Périphériques |
||
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |