AMD Ryzen 3 3250C versus AMD A8-7050
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 3250C et AMD A8-7050 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3250C
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100 °C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 28 nm
- Environ 33% consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 20 Watt
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Température de noyau maximale | 105 °C versus 100 °C |
Processus de fabrication | 14 nm versus 28 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 20 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 3250C
CPU 2: AMD A8-7050
Nom | AMD Ryzen 3 3250C | AMD A8-7050 |
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PassMark - Single thread mark | 1911 | |
PassMark - CPU mark | 3153 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 6.049 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 217.952 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.619 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 3 3250C | AMD A8-7050 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen | Bald Eagle |
Family | AMD Ryzen | |
Date de sortie | 22 Sep 2020 | Q3'14 |
OPN Tray | YM325CC4T2OFG | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1256 | 1629 |
Série | AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Graphics | |
Segment vertical | Laptop | Laptop |
Performance |
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Base frequency | 2.6 GHz | 2.20 GHz |
Cache L1 | 192 KB | |
Cache L2 | 1 MB | 1024 KB |
Cache L3 | 4 MB | |
Processus de fabrication | 14 nm | 28 nm |
Température de noyau maximale | 105 °C | 100 °C |
Fréquence maximale | 3.5 GHz | |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Number of GPU cores | 3 | |
Nombre de fils | 4 | 2 |
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 100 MHz | |
Rangée de tension VID | 1.012 V | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 35.76 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400 | |
Graphiques |
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Unités d’éxécution | 3 | |
Graphics base frequency | 1200 MHz | |
Nombre de pipelines | 192 | |
Graphiques du processeur | Radeon RX Vega 3 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.6 | |
Vulkan | ||
Compatibilité |
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Configurable TDP | 12-25 Watt | |
Prise courants soutenu | FP5 | FP3 (906) |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 20 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 12 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x8+1x4 | |
Technologies élevé |
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Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |