AMD Ryzen 3 3250C vs AMD A8-7050

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 3250C und AMD A8-7050 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

AMD Ryzen 3 3250C

AMD A8-7050

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 3250C

2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100 °C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 28 nm
Etwa 33% geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 20 Watt

Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Maximale Kerntemperatur	105 °C vs 100 °C
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 28 nm
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 20 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 3 3250C
CPU 2: AMD A8-7050

Name	AMD Ryzen 3 3250C	AMD A8-7050
PassMark - Single thread mark	1911
PassMark - CPU mark	3153
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		6.049
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		217.952
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.619

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 3 3250C	AMD A8-7050
Essenzielles
Architektur Codename	Zen	Bald Eagle
Family	AMD Ryzen
Startdatum	22 Sep 2020	Q3'14
OPN Tray	YM325CC4T2OFG
Platz in der Leistungsbewertung	1256	1629
Serie	AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Graphics
Vertikales Segment	Laptop	Laptop
Leistung
Base frequency	2.6 GHz	2.20 GHz
L1 Cache	192 KB
L2 Cache	1 MB	1024 KB
L3 Cache	4 MB
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	28 nm
Maximale Kerntemperatur	105 °C	100 °C
Maximale Frequenz	3.5 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Number of GPU cores	3
Anzahl der Gewinde	4	2
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		100 MHz
VID-Spannungsbereich		1.012 V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	35.76 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2400
Grafik
Ausführungseinheiten	3
Graphics base frequency	1200 MHz
Anzahl der Rohrleitungen	192
Prozessorgrafiken	Radeon RX Vega 3
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
OpenGL	4.6
Vulkan
Kompatibilität
Configurable TDP	12-25 Watt
Unterstützte Sockel	FP5	FP3 (906)
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt	20 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	12
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	1x8+1x4
Fortschrittliche Technologien
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)