AMD Ryzen 3 3250C vs AMD A8-7050

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 3250C y AMD A8-7050 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

AMD Ryzen 3 3250C

AMD A8-7050

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 3250C

2 más subprocesos: 4 vs 2
Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100 °C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 28 nm
Consumo de energía típico 33% más bajo: 15 Watt vs 20 Watt

Número de subprocesos	4 vs 2
Temperatura máxima del núcleo	105 °C vs 100 °C
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 28 nm
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt vs 20 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 3 3250C
CPU 2: AMD A8-7050

Nombre	AMD Ryzen 3 3250C	AMD A8-7050
PassMark - Single thread mark	1911
PassMark - CPU mark	3153
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		6.049
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		217.952
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.619

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 3 3250C	AMD A8-7050
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen	Bald Eagle
Family	AMD Ryzen
Fecha de lanzamiento	22 Sep 2020	Q3'14
OPN Tray	YM325CC4T2OFG
Lugar en calificación por desempeño	1256	1629
Series	AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Graphics
Segmento vertical	Laptop	Laptop
Desempeño
Base frequency	2.6 GHz	2.20 GHz
Caché L1	192 KB
Caché L2	1 MB	1024 KB
Caché L3	4 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	28 nm
Temperatura máxima del núcleo	105 °C	100 °C
Frecuencia máxima	3.5 GHz
Número de núcleos	2	2
Number of GPU cores	3
Número de subprocesos	4	2
Soporte de 64 bits
Bus Speed		100 MHz
Rango de voltaje VID		1.012 V
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	35.76 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2400
Gráficos
Unidades de ejecución	3
Graphics base frequency	1200 MHz
Número de pipelines	192
Procesador gráfico	Radeon RX Vega 3
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12
OpenGL	4.6
Vulkan
Compatibilidad
Configurable TDP	12-25 Watt
Zócalos soportados	FP5	FP3 (906)
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt	20 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	12
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x8+1x4
Tecnologías avanzadas
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)