AMD Ryzen 3 3250C vs AMD A8-7050

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 3 3250C и AMD A8-7050 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

AMD Ryzen 3 3250C

AMD A8-7050

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 3 3250C

На 2 потоков больше: 4 vs 2
Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100 °C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 28 nm
Примерно на 33% меньше энергопотребление: 15 Watt vs 20 Watt

Количество потоков	4 vs 2
Максимальная температура ядра	105 °C vs 100 °C
Технологический процесс	14 nm vs 28 nm
Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 20 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 3 3250C
CPU 2: AMD A8-7050

Название	AMD Ryzen 3 3250C	AMD A8-7050
PassMark - Single thread mark	1911
PassMark - CPU mark	3153
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		6.049
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		217.952
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.619

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 3 3250C	AMD A8-7050
Общая информация
Название архитектуры	Zen	Bald Eagle
Family	AMD Ryzen
Дата выпуска	22 Sep 2020	Q3'14
OPN Tray	YM325CC4T2OFG
Место в рейтинге	1256	1629
Серия	AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Graphics
Применимость	Laptop	Laptop
Производительность
Base frequency	2.6 GHz	2.20 GHz
Кэш 1-го уровня	192 KB
Кэш 2-го уровня	1 MB	1024 KB
Кэш 3-го уровня	4 MB
Технологический процесс	14 nm	28 nm
Максимальная температура ядра	105 °C	100 °C
Максимальная частота	3.5 GHz
Количество ядер	2	2
Number of GPU cores	3
Количество потоков	4	2
Поддержка 64 bit
Bus Speed		100 MHz
Допустимое напряжение ядра		1.012 V
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	35.76 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2400
Графика
Количество исполняющих блоков	3
Graphics base frequency	1200 MHz
Количество шейдерных процессоров	192
Интегрированная графика	Radeon RX Vega 3
Графические интерфейсы
DisplayPort
HDMI
Поддержка графических API
DirectX	12
OpenGL	4.6
Vulkan
Совместимость
Configurable TDP	12-25 Watt
Поддерживаемые сокеты	FP5	FP3 (906)
Энергопотребление (TDP)	15 Watt	20 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	12
Ревизия PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x8+1x4
Технологии
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)