AMD Ryzen 3 3350U versus Intel Pentium Gold 4415U

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 3350U et Intel Pentium Gold 4415U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 3350U

versus

Intel Pentium Gold 4415U

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3350U

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
Environ 52% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.5 GHz versus 2.3 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 49% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1906 versus 1282
2.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5787 versus 2244

Caractéristiques
Nombre de noyaux	4 versus 2
Fréquence maximale	3.5 GHz versus 2.3 GHz
Température de noyau maximale	105 °C versus 100°C
Processus de fabrication	12 nm versus 14 nm
Cache L1	384 KB versus 128 KB
Cache L2	2 MB versus 512 KB
Cache L3	4 MB versus 2 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	1906 versus 1282
PassMark - CPU mark	5787 versus 2244

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 3350U
CPU 2: Intel Pentium Gold 4415U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1906

1282

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

5787

2244

Nom	AMD Ryzen 3 3350U	Intel Pentium Gold 4415U
PassMark - Single thread mark	1906	1282
PassMark - CPU mark	5787	2244
Geekbench 4 - Single Core		525
Geekbench 4 - Multi-Core		1212
3DMark Fire Strike - Physics Score		4340
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		844
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2898
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		5044
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		844
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2898
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		5044

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 3 3350U	Intel Pentium Gold 4415U
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen+	Kaby Lake
Date de sortie	Q1 2019	1 March 2017
OPN Tray	YM3300C4T4MFG
Position dans l’évaluation de la performance	1318	1300
Segment vertical	Mobile	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$161
Numéro du processeur		4415U
Série		Intel® Pentium® Processor 4000 Series
Statut		Launched
Performance
Fréquence de base	2.1 GHz	2.30 GHz
Cache L1	384 KB	128 KB
Cache L2	2 MB	512 KB
Cache L3	4 MB	2 MB
Processus de fabrication	12 nm	14 nm
Température de noyau maximale	105 °C	100°C
Fréquence maximale	3.5 GHz	2.3 GHz
Nombre de noyaux	4	2
Number of GPU cores	6
Nombre de fils	4	4
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		4 GT/s OPI
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2400	DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Bande passante de mémoire maximale		34.1 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Graphiques
Graphics base frequency	1200 MHz	300 MHz
Compte de noyaux iGPU	6
Graphiques du processeur	Radeon Vega 6 Graphics	Intel® HD Graphics 610
Device ID		0x5906
Graphics max dynamic frequency		950 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		32 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Nombre d’écrans soutenu		3
Compatibilité
Configurable TDP	12-35 Watt
Prise courants soutenu	FP5	FCBGA1356
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	15 Watt
Configurable TDP-down		10 W
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Dimensions du boîtier		42mm X 24mm
Périphériques
Révision PCI Express	3.0	2.0
Nombre maximale des voies PCIe		10
PCIe configurations		1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Technologies élevé
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Technologie Speed Shift
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.4
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)