AMD Ryzen 3 3350U versus Intel Pentium Gold 4415U

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 3350U et Intel Pentium Gold 4415U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3350U

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • Environ 52% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.5 GHz versus 2.3 GHz
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
  • 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 49% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1910 versus 1280
  • 2.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5821 versus 2232
Caractéristiques
Nombre de noyaux 4 versus 2
Fréquence maximale 3.5 GHz versus 2.3 GHz
Température de noyau maximale 105 °C versus 100°C
Processus de fabrication 12 nm versus 14 nm
Cache L1 384 KB versus 128 KB
Cache L2 2 MB versus 512 KB
Cache L3 4 MB versus 2 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 1910 versus 1280
PassMark - CPU mark 5821 versus 2232

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 3350U
CPU 2: Intel Pentium Gold 4415U

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1910
1280
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
5821
2232
Nom AMD Ryzen 3 3350U Intel Pentium Gold 4415U
PassMark - Single thread mark 1910 1280
PassMark - CPU mark 5821 2232
Geekbench 4 - Single Core 525
Geekbench 4 - Multi-Core 1212
3DMark Fire Strike - Physics Score 4340
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 844
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2898
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 5044
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 844
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2898
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 5044

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 3 3350U Intel Pentium Gold 4415U

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen+ Kaby Lake
Date de sortie Q1 2019 1 March 2017
OPN Tray YM3300C4T4MFG
Position dans l’évaluation de la performance 1302 1307
Segment vertical Mobile Mobile
Prix de sortie (MSRP) $161
Processor Number 4415U
Série Intel® Pentium® Processor 4000 Series
Status Launched

Performance

Base frequency 2.1 GHz 2.30 GHz
Cache L1 384 KB 128 KB
Cache L2 2 MB 512 KB
Cache L3 4 MB 2 MB
Processus de fabrication 12 nm 14 nm
Température de noyau maximale 105 °C 100°C
Fréquence maximale 3.5 GHz 2.3 GHz
Nombre de noyaux 4 2
Number of GPU cores 6
Nombre de fils 4 4
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 4 GT/s OPI

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Genres de mémoire soutenus DDR4-2400 DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Bande passante de mémoire maximale 34.1 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB

Graphiques

Graphics base frequency 1200 MHz 300 MHz
Compte de noyaux iGPU 6
Graphiques du processeur Radeon Vega 6 Graphics Intel® HD Graphics 610
Device ID 0x5906
Graphics max dynamic frequency 950 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 32 GB

Interfaces de graphiques

DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Nombre d’écrans soutenu 3

Compatibilité

Configurable TDP 12-35 Watt
Prise courants soutenu FP5 FCBGA1356
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt 15 Watt
Configurable TDP-down 10 W
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 42mm X 24mm

Périphériques

Révision PCI Express 3.0 2.0
Nombre maximale des voies PCIe 10
PCIe configurations 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1

Technologies élevé

Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.4

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)