AMD Ryzen 3 3350U vs Intel Pentium Gold 4415U

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 3350U y Intel Pentium Gold 4415U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 3350U

Intel Pentium Gold 4415U

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 3350U

2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
Una velocidad de reloj alrededor de 52% más alta: 3.5 GHz vs 2.3 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 14 nm
3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 49% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1908 vs 1280
2.6 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 5813 vs 2232

Especificaciones
Número de núcleos	4 vs 2
Frecuencia máxima	3.5 GHz vs 2.3 GHz
Temperatura máxima del núcleo	105 °C vs 100°C
Tecnología de proceso de manufactura	12 nm vs 14 nm
Caché L1	384 KB vs 128 KB
Caché L2	2 MB vs 512 KB
Caché L3	4 MB vs 2 MB
Referencias
PassMark - Single thread mark	1908 vs 1280
PassMark - CPU mark	5813 vs 2232

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 3 3350U
CPU 2: Intel Pentium Gold 4415U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1908

1280

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

5813

2232

Nombre	AMD Ryzen 3 3350U	Intel Pentium Gold 4415U
PassMark - Single thread mark	1908	1280
PassMark - CPU mark	5813	2232
Geekbench 4 - Single Core		525
Geekbench 4 - Multi-Core		1212
3DMark Fire Strike - Physics Score		4340
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		844
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2898
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		5044
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		844
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2898
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		5044

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 3 3350U	Intel Pentium Gold 4415U
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen+	Kaby Lake
Fecha de lanzamiento	Q1 2019	1 March 2017
OPN Tray	YM3300C4T4MFG
Lugar en calificación por desempeño	1309	1306
Segmento vertical	Mobile	Mobile
Precio de lanzamiento (MSRP)		$161
Processor Number		4415U
Series		Intel® Pentium® Processor 4000 Series
Status		Launched
Desempeño
Base frequency	2.1 GHz	2.30 GHz
Caché L1	384 KB	128 KB
Caché L2	2 MB	512 KB
Caché L3	4 MB	2 MB
Tecnología de proceso de manufactura	12 nm	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	105 °C	100°C
Frecuencia máxima	3.5 GHz	2.3 GHz
Número de núcleos	4	2
Number of GPU cores	6
Número de subprocesos	4	4
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		4 GT/s OPI
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2400	DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Máximo banda ancha de la memoria		34.1 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		32 GB
Gráficos
Graphics base frequency	1200 MHz	300 MHz
Número de núcleos iGPU	6
Procesador gráfico	Radeon Vega 6 Graphics	Intel® HD Graphics 610
Device ID		0x5906
Graphics max dynamic frequency		950 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima		32 GB
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Número de pantallas soportadas		3
Compatibilidad
Configurable TDP	12-35 Watt
Zócalos soportados	FP5	FCBGA1356
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt	15 Watt
Configurable TDP-down		10 W
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Package Size		42mm X 24mm
Periféricos
Clasificación PCI Express	3.0	2.0
Número máximo de canales PCIe		10
PCIe configurations		1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Tecnologías avanzadas
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort		4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP		4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX		12
OpenGL		4.4
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)