AMD Ryzen 3 3350U vs Intel Pentium Gold 4415U

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 3350U und Intel Pentium Gold 4415U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 3350U

Intel Pentium Gold 4415U

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 3350U

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
Etwa 52% höhere Taktfrequenz: 3.5 GHz vs 2.3 GHz
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 14 nm
3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 49% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1910 vs 1280
2.6x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 5821 vs 2232

Spezifikationen
Anzahl der Adern	4 vs 2
Maximale Frequenz	3.5 GHz vs 2.3 GHz
Maximale Kerntemperatur	105 °C vs 100°C
Fertigungsprozesstechnik	12 nm vs 14 nm
L1 Cache	384 KB vs 128 KB
L2 Cache	2 MB vs 512 KB
L3 Cache	4 MB vs 2 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1910 vs 1280
PassMark - CPU mark	5821 vs 2232

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 3 3350U
CPU 2: Intel Pentium Gold 4415U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1910

1280

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

5821

2232

Name	AMD Ryzen 3 3350U	Intel Pentium Gold 4415U
PassMark - Single thread mark	1910	1280
PassMark - CPU mark	5821	2232
Geekbench 4 - Single Core		525
Geekbench 4 - Multi-Core		1212
3DMark Fire Strike - Physics Score		4340
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		844
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2898
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		5044
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		844
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2898
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		5044

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 3 3350U	Intel Pentium Gold 4415U
Essenzielles
Architektur Codename	Zen+	Kaby Lake
Startdatum	Q1 2019	1 March 2017
OPN Tray	YM3300C4T4MFG
Platz in der Leistungsbewertung	1302	1307
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Einführungspreis (MSRP)		$161
Processor Number		4415U
Serie		Intel® Pentium® Processor 4000 Series
Status		Launched
Leistung
Base frequency	2.1 GHz	2.30 GHz
L1 Cache	384 KB	128 KB
L2 Cache	2 MB	512 KB
L3 Cache	4 MB	2 MB
Fertigungsprozesstechnik	12 nm	14 nm
Maximale Kerntemperatur	105 °C	100°C
Maximale Frequenz	3.5 GHz	2.3 GHz
Anzahl der Adern	4	2
Number of GPU cores	6
Anzahl der Gewinde	4	4
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		4 GT/s OPI
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2400	DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Maximale Speicherbandbreite		34.1 GB/s
Maximale Speichergröße		32 GB
Grafik
Graphics base frequency	1200 MHz	300 MHz
iGPU Kernzahl	6
Prozessorgrafiken	Radeon Vega 6 Graphics	Intel® HD Graphics 610
Device ID		0x5906
Graphics max dynamic frequency		950 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher		32 GB
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Anzahl der unterstützten Anzeigen		3
Kompatibilität
Configurable TDP	12-35 Watt
Unterstützte Sockel	FP5	FCBGA1356
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt	15 Watt
Configurable TDP-down		10 W
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Package Size		42mm X 24mm
Peripherien
PCI Express Revision	3.0	2.0
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		10
PCIe configurations		1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Smart Response Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort		4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP		4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX		12
OpenGL		4.4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)