AMD Ryzen 3 4100 vs AMD Ryzen 3 PRO 4350GE
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 3 4100 и AMD Ryzen 3 PRO 4350GE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Графика, Графические интерфейсы. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 3 4100
- Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 8 month(s)
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
- Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 1% больше: 11035 vs 10947
Характеристики | |
Дата выпуска | 4 Apr 2022 vs 21 Jul 2020 |
Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
Кэш 3-го уровня | 8 MB vs 4 MB |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 11035 vs 10947 |
Причины выбрать AMD Ryzen 3 PRO 4350GE
- Примерно на 86% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 65 Watt
Характеристики | |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt vs 65 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2522 vs 2519 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 3 4100
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 4350GE
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen 3 4100 | AMD Ryzen 3 PRO 4350GE |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2519 | 2522 |
PassMark - CPU mark | 11035 | 10947 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 3 4100 | AMD Ryzen 3 PRO 4350GE | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen 2 | Zen 2 |
Дата выпуска | 4 Apr 2022 | 21 Jul 2020 |
Цена на дату первого выпуска | $99 | |
OPN PIB | 100-100000510BOX | |
OPN Tray | 100-000000510 | 100-000000154 |
Место в рейтинге | 910 | 911 |
Применимость | Desktop | Desktop |
Производительность |
||
Base frequency | 3.8 GHz | 3.5 GHz |
Площадь кристалла | 156 mm² | |
Кэш 1-го уровня | 256 KB | 256 KB |
Кэш 2-го уровня | 2 MB | 2 MB |
Кэш 3-го уровня | 8 MB | 4 MB |
Технологический процесс | 7 nm | 7 nm |
Максимальная температура ядра | 95 °C | 95 °C |
Максимальная частота | 4.0 GHz | 4.0 GHz |
Количество ядер | 4 | 4 |
Количество потоков | 8 | 8 |
Количество транзисторов | 9800 million | |
Разблокирован | ||
Number of GPU cores | 6 | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-3200 | DDR4-3200 |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Совместимость |
||
Configurable TDP | 45-65 Watt | |
Поддерживаемые сокеты | AM4 | AM4 |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt | 35 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 8 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Графика |
||
Graphics base frequency | 1700 MHz | |
Количество ядер iGPU | 6 | |
Интегрированная графика | Radeon Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
HDMI |