AMD Ryzen 3 4100 vs AMD Ryzen 3 PRO 4350GE
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 4100 y AMD Ryzen 3 PRO 4350GE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 4100
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 8 mes(es) después
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 11035 vs 10947
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 4 Apr 2022 vs 21 Jul 2020 |
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Caché L3 | 8 MB vs 4 MB |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 11035 vs 10947 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 PRO 4350GE
- Consumo de energía típico 86% más bajo: 35 Watt vs 65 Watt
Especificaciones | |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 65 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2522 vs 2519 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 3 4100
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 4350GE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen 3 4100 | AMD Ryzen 3 PRO 4350GE |
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PassMark - Single thread mark | 2519 | 2522 |
PassMark - CPU mark | 11035 | 10947 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 3 4100 | AMD Ryzen 3 PRO 4350GE | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 2 | Zen 2 |
Fecha de lanzamiento | 4 Apr 2022 | 21 Jul 2020 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $99 | |
OPN PIB | 100-100000510BOX | |
OPN Tray | 100-000000510 | 100-000000154 |
Lugar en calificación por desempeño | 910 | 911 |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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Base frequency | 3.8 GHz | 3.5 GHz |
Troquel | 156 mm² | |
Caché L1 | 256 KB | 256 KB |
Caché L2 | 2 MB | 2 MB |
Caché L3 | 8 MB | 4 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 7 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95 °C | 95 °C |
Frecuencia máxima | 4.0 GHz | 4.0 GHz |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Número de subprocesos | 8 | 8 |
Número de transistores | 9800 million | |
Desbloqueado | ||
Number of GPU cores | 6 | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 | DDR4-3200 |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 45-65 Watt | |
Zócalos soportados | AM4 | AM4 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 8 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 1700 MHz | |
Número de núcleos iGPU | 6 | |
Procesador gráfico | Radeon Graphics | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI |