AMD Ryzen 3 4100 versus Intel Core i3-4330T

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 4100 et Intel Core i3-4330T pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 4100

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 8 ans 7 mois plus tard
  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • 4 plus de fils: 8 versus 4
  • Environ 33% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.0 GHz versus 3 GHz
  • Environ 43% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 66.4 C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 22 nm
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 46% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2519 versus 1726
  • 3.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 11035 versus 3115
Caractéristiques
Date de sortie 4 Apr 2022 versus September 2013
Ouvert Ouvert versus barré
Nombre de noyaux 4 versus 2
Nombre de fils 8 versus 4
Fréquence maximale 4.0 GHz versus 3 GHz
Température de noyau maximale 95 °C versus 66.4 C
Processus de fabrication 7 nm versus 22 nm
Cache L1 256 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2 2 MB versus 256 KB (per core)
Cache L3 8 MB versus 4096 KB (shared)
Référence
PassMark - Single thread mark 2519 versus 1726
PassMark - CPU mark 11035 versus 3115

Raisons pour considerer le Intel Core i3-4330T

  • Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 65 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 4100
CPU 2: Intel Core i3-4330T

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2519
1726
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
11035
3115
Nom AMD Ryzen 3 4100 Intel Core i3-4330T
PassMark - Single thread mark 2519 1726
PassMark - CPU mark 11035 3115
Geekbench 4 - Single Core 3375
Geekbench 4 - Multi-Core 6352

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 3 4100 Intel Core i3-4330T

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 2 Haswell
Date de sortie 4 Apr 2022 September 2013
Prix de sortie (MSRP) $99
OPN PIB 100-100000510BOX
OPN Tray 100-000000510
Position dans l’évaluation de la performance 910 905
Segment vertical Desktop Desktop
Processor Number i3-4330T
Série 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status Discontinued

Performance

Base frequency 3.8 GHz 3.00 GHz
Taille de dé 156 mm² 177 mm
Cache L1 256 KB 64 KB (per core)
Cache L2 2 MB 256 KB (per core)
Cache L3 8 MB 4096 KB (shared)
Processus de fabrication 7 nm 22 nm
Température de noyau maximale 95 °C 66.4 C
Fréquence maximale 4.0 GHz 3 GHz
Nombre de noyaux 4 2
Nombre de fils 8 4
Compte de transistor 9800 million 1400 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Température maximale de la caisse (TCase) 72 °C

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200 DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB

Compatibilité

Configurable TDP 45-65 Watt
Prise courants soutenu AM4 FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 35 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2013A

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 8 16
Révision PCI Express 3.0 Up to 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Graphiques

Device ID 0x412
Graphics base frequency 200 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 2 GB
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 4600

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP 3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA 1920x1200@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 11.1/12
OpenGL 4.3

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)