AMD Ryzen 3 4100 versus Intel Core i3-4330T
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 4100 et Intel Core i3-4330T pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 4100
- CPU est plus nouveau: date de sortie 8 ans 7 mois plus tard
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 33% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.0 GHz versus 3 GHz
- Environ 43% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 66.4 C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 22 nm
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 46% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2519 versus 1726
- 3.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 11035 versus 3115
Caractéristiques | |
Date de sortie | 4 Apr 2022 versus September 2013 |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Fréquence maximale | 4.0 GHz versus 3 GHz |
Température de noyau maximale | 95 °C versus 66.4 C |
Processus de fabrication | 7 nm versus 22 nm |
Cache L1 | 256 KB versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB versus 256 KB (per core) |
Cache L3 | 8 MB versus 4096 KB (shared) |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2519 versus 1726 |
PassMark - CPU mark | 11035 versus 3115 |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-4330T
- Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 65 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 4100
CPU 2: Intel Core i3-4330T
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 3 4100 | Intel Core i3-4330T |
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PassMark - Single thread mark | 2519 | 1726 |
PassMark - CPU mark | 11035 | 3115 |
Geekbench 4 - Single Core | 3375 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6352 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 3 4100 | Intel Core i3-4330T | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Haswell |
Date de sortie | 4 Apr 2022 | September 2013 |
Prix de sortie (MSRP) | $99 | |
OPN PIB | 100-100000510BOX | |
OPN Tray | 100-000000510 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 910 | 905 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Processor Number | i3-4330T | |
Série | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
Status | Discontinued | |
Performance |
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Base frequency | 3.8 GHz | 3.00 GHz |
Taille de dé | 156 mm² | 177 mm |
Cache L1 | 256 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 8 MB | 4096 KB (shared) |
Processus de fabrication | 7 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 95 °C | 66.4 C |
Fréquence maximale | 4.0 GHz | 3 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Nombre de fils | 8 | 4 |
Compte de transistor | 9800 million | 1400 million |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 45-65 Watt | |
Prise courants soutenu | AM4 | FCLGA1150 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 8 | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 | Up to 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Graphiques |
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Device ID | 0x412 | |
Graphics base frequency | 200 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.15 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 2 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 4600 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
VGA | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Résolution maximale sur VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11.1/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |