AMD Ryzen 3 4100 vs Intel Core i3-4330T
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 3 4100 и Intel Core i3-4330T по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 3 4100
- Процессор новее, разница в датах выпуска 8 year(s) 7 month(s)
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- На 4 потоков больше: 8 vs 4
- Примерно на 33% больше тактовая частота: 4.0 GHz vs 3 GHz
- Примерно на 43% больше максимальная температура ядра: 95 °C vs 66.4 C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 22 nm
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 46% больше: 2519 vs 1726
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3.5 раз(а) больше: 11035 vs 3115
Характеристики | |
Дата выпуска | 4 Apr 2022 vs September 2013 |
Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
Количество ядер | 4 vs 2 |
Количество потоков | 8 vs 4 |
Максимальная частота | 4.0 GHz vs 3 GHz |
Максимальная температура ядра | 95 °C vs 66.4 C |
Технологический процесс | 7 nm vs 22 nm |
Кэш 1-го уровня | 256 KB vs 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 8 MB vs 4096 KB (shared) |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2519 vs 1726 |
PassMark - CPU mark | 11035 vs 3115 |
Причины выбрать Intel Core i3-4330T
- Примерно на 86% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 65 Watt
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt vs 65 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 3 4100
CPU 2: Intel Core i3-4330T
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen 3 4100 | Intel Core i3-4330T |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2519 | 1726 |
PassMark - CPU mark | 11035 | 3115 |
Geekbench 4 - Single Core | 3375 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6352 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 3 4100 | Intel Core i3-4330T | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen 2 | Haswell |
Дата выпуска | 4 Apr 2022 | September 2013 |
Цена на дату первого выпуска | $99 | |
OPN PIB | 100-100000510BOX | |
OPN Tray | 100-000000510 | |
Место в рейтинге | 910 | 905 |
Применимость | Desktop | Desktop |
Processor Number | i3-4330T | |
Серия | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
Status | Discontinued | |
Производительность |
||
Base frequency | 3.8 GHz | 3.00 GHz |
Площадь кристалла | 156 mm² | 177 mm |
Кэш 1-го уровня | 256 KB | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 2 MB | 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 8 MB | 4096 KB (shared) |
Технологический процесс | 7 nm | 22 nm |
Максимальная температура ядра | 95 °C | 66.4 C |
Максимальная частота | 4.0 GHz | 3 GHz |
Количество ядер | 4 | 2 |
Количество потоков | 8 | 4 |
Количество транзисторов | 9800 million | 1400 million |
Разблокирован | ||
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 72 °C | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-3200 | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Совместимость |
||
Configurable TDP | 45-65 Watt | |
Поддерживаемые сокеты | AM4 | FCLGA1150 |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 8 | 16 |
Ревизия PCI Express | 3.0 | Up to 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Графика |
||
Device ID | 0x412 | |
Graphics base frequency | 200 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1.15 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 2 GB | |
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 4600 | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
VGA | ||
Поддержка WiDi | ||
Качество картинки в графике |
||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 3840x2160@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Максимальное разрешение через VGA | 1920x1200@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 11.1/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |