AMD Ryzen 3 7335U versus Intel Core i7-11375H
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 7335U et Intel Core i7-11375H pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 7335U
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 11 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 10 nm SuperFin
- Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2978 versus 2961
- Environ 5% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 12356 versus 11819
Caractéristiques | |
Date de sortie | 4 Jan 2023 versus 11 Jan 2021 |
Processus de fabrication | 6 nm versus 10 nm SuperFin |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2978 versus 2961 |
PassMark - CPU mark | 12356 versus 11819 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-11375H
- Environ 16% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 4.3 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95°C
- Environ 25% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2.5x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Fréquence maximale | 5.00 GHz versus 4.3 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 95°C |
Cache L1 | 320 KB versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 5 MB versus 512 KB (per core) |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 7335U
CPU 2: Intel Core i7-11375H
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 3 7335U | Intel Core i7-11375H |
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PassMark - Single thread mark | 2978 | 2961 |
PassMark - CPU mark | 12356 | 11819 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 3 7335U | Intel Core i7-11375H | |
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Essentiel |
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Date de sortie | 4 Jan 2023 | 11 Jan 2021 |
Position dans l’évaluation de la performance | 691 | 704 |
Nom de code de l’architecture | Tiger Lake | |
Prix de sortie (MSRP) | $482 | |
Processor Number | i7-11375H | |
Série | 11th Generation Intel Core i7 Processors | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Mobile | |
Performance |
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Base frequency | 3 GHz | |
Taille de dé | 208 mm² | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 320 KB |
Cache L2 | 512 KB (per core) | 5 MB |
Cache L3 | 8 MB (shared) | 8 MB |
Processus de fabrication | 6 nm | 10 nm SuperFin |
Température de noyau maximale | 95°C | 100°C |
Fréquence maximale | 4.3 GHz | 5.00 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Nombre de fils | 8 | 8 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR5 | DDR4-3200, LPDDR4x-4267 |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP7 | FCBGA1449 |
Thermal Design Power (TDP) | 28 Watt | |
Configurable TDP-down | 28 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.00 GHz | |
Configurable TDP-up | 35 Watt | |
Configurable TDP-up Frequency | 3.30 GHz | |
Package Size | 46.5x25 | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | |
Graphiques |
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Device ID | 0x9A49 | |
Unités d’éxécution | 96 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.35 GHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel Iris Xe Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 4 | |
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 7680x4320@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.6 | |
Sécurité & fiabilité |
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Intel® OS Guard | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |