AMD Ryzen 3 7335U versus AMD Ryzen 3 PRO 5475U

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 7335U et AMD Ryzen 3 PRO 5475U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 3 7335U

versus

AMD Ryzen 3 PRO 5475U

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 7335U

CPU est plus nouveau: date de sortie 8 mois plus tard
Environ 5% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.3 GHz versus 4.1 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 7 nm
Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2999 versus 2905
Environ 9% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 12432 versus 11381

Caractéristiques
Date de sortie	4 Jan 2023 versus 19 Apr 2022
Fréquence maximale	4.3 GHz versus 4.1 GHz
Processus de fabrication	6 nm versus 7 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	2999 versus 2905
PassMark - CPU mark	12432 versus 11381

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 5475U

Environ 87% consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 28 Watt

Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 28 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 7335U
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 5475U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2999

2905

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

12432

11381

Nom	AMD Ryzen 3 7335U	AMD Ryzen 3 PRO 5475U
PassMark - Single thread mark	2999	2905
PassMark - CPU mark	12432	11381

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 3 7335U	AMD Ryzen 3 PRO 5475U
Essentiel
Date de sortie	4 Jan 2023	19 Apr 2022
Position dans l’évaluation de la performance	681	724
Nom de code de l’architecture		Zen 2
Family		Ryzen 3
OPN Tray		100-000000587
Segment vertical		Mobile
Performance
Base frequency	3 GHz	2.7 GHz
Taille de dé	208 mm²	180 mm²
Cache L1	64 KB (per core)	256 KB
Cache L2	512 KB (per core)	2 MB
Cache L3	8 MB (shared)	8 MB
Processus de fabrication	6 nm	7 nm
Température de noyau maximale	95°C	95 °C
Fréquence maximale	4.3 GHz	4.1 GHz
Nombre de noyaux	4	4
Nombre de fils	8	8
Ouvert
Compte de transistor		10700 million
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR5	DDR4-3200
Réseaux de mémoire maximale		2
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Prise courants soutenu	FP7	FP6
Thermal Design Power (TDP)	28 Watt	15 Watt
Configurable TDP		15-25 Watt
Périphériques
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)
Nombre maximale des voies PCIe		8
Révision PCI Express		3.0
Graphiques
Graphics base frequency		1600 MHz
Compte de noyaux iGPU		6
Graphiques du processeur		AMD Radeon Graphics
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI