AMD Ryzen 3 PRO 1200 versus Intel Xeon E5-2690 v2

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 PRO 1200 et Intel Xeon E5-2690 v2 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 1200

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 9 mois plus tard
  • Environ 8% température maximale du noyau plus haut: 95°C versus 88°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
  • 2x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 130 Watt
  • Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1913 versus 1849
  • 5.2x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 3685 versus 712
  • Environ 49% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 9949 versus 6694
Caractéristiques
Date de sortie 29 June 2017 versus September 2013
Température de noyau maximale 95°C versus 88°C
Processus de fabrication 14 nm versus 22 nm
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 130 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1913 versus 1849
Geekbench 4 - Single Core 3685 versus 712
Geekbench 4 - Multi-Core 9949 versus 6694

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2690 v2

  • 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 4
  • 16 plus de fils: 20 versus 4
  • Environ 6% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.60 GHz versus 3.4 GHz
  • Environ 67% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 25% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 3.1x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 3.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22000 versus 6143
Caractéristiques
Nombre de noyaux 10 versus 4
Nombre de fils 20 versus 4
Fréquence maximale 3.60 GHz versus 3.4 GHz
Cache L1 64 KB (per core) versus 384 KB
Cache L2 256 KB (per core) versus 2 MB
Cache L3 25600 KB (shared) versus 8 MB
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 versus 1
Référence
PassMark - CPU mark 22000 versus 6143

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 1200
CPU 2: Intel Xeon E5-2690 v2

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1913
1849
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
6143
22000
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
3685
712
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
9949
6694
Nom AMD Ryzen 3 PRO 1200 Intel Xeon E5-2690 v2
PassMark - Single thread mark 1913 1849
PassMark - CPU mark 6143 22000
Geekbench 4 - Single Core 3685 712
Geekbench 4 - Multi-Core 9949 6694
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 13.346
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 29.397
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.627
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.125
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 8.688

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 3 PRO 1200 Intel Xeon E5-2690 v2

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen Ivy Bridge EP
Family AMD Ryzen PRO Processors
Date de sortie 29 June 2017 September 2013
OPN Tray YD120BBBM4KAE
OS Support Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Position dans l’évaluation de la performance 1421 1341
Série AMD Ryzen 3 PRO Desktop Processors Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family
Segment vertical Desktop Server
Prix de sortie (MSRP) $2,697
Prix maintenant $435
Processor Number E5-2690V2
Status Launched
Valeur pour le prix (0-100) 11.18

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.1 GHz 3.00 GHz
Taille de dé 192 mm 160 mm
Cache L1 384 KB 64 KB (per core)
Cache L2 2 MB 256 KB (per core)
Cache L3 8 MB 25600 KB (shared)
Processus de fabrication 14 nm 22 nm
Température de noyau maximale 95°C 88°C
Fréquence maximale 3.4 GHz 3.60 GHz
Nombre de noyaux 4 10
Nombre de fils 4 20
Compte de transistor 4800 million 1400 million
Ouvert
Bus Speed 8 GT/s QPI
Number of QPI Links 2
Rangée de tension VID 0.65V–1.30V

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 4
Supported memory frequency 2667 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR4 DDR3 800/1066/1333/1600/1866
Soutien de la mémoire ECC
Bande passante de mémoire maximale 59.7 GB/s
Taille de mémore maximale 768 GB

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 2
Prise courants soutenu AM4 FCLGA2011
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 130 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 52.5mm x 45mm

Périphériques

Révision PCI Express 3.0 x16 3.0
Nombre maximale des voies PCIe 40
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S

Sécurité & fiabilité

Secure Boot
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

AMD SenseMI
Extended Frequency Range (XFR)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
TSM Encryption
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)