AMD Ryzen 3 PRO 1200 vs Intel Xeon E5-2690 v2
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 3 PRO 1200 и Intel Xeon E5-2690 v2 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 3 PRO 1200
- Процессор новее, разница в датах выпуска 3 year(s) 9 month(s)
- Примерно на 8% больше максимальная температура ядра: 95°C vs 88°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 22 nm
- В 2 раз меньше энергопотребление: 65 Watt vs 130 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 3% больше: 1913 vs 1849
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core в 5.2 раз(а) больше: 3685 vs 712
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 49% больше: 9949 vs 6694
Характеристики | |
Дата выпуска | 29 June 2017 vs September 2013 |
Максимальная температура ядра | 95°C vs 88°C |
Технологический процесс | 14 nm vs 22 nm |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt vs 130 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1913 vs 1849 |
Geekbench 4 - Single Core | 3685 vs 712 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 9949 vs 6694 |
Причины выбрать Intel Xeon E5-2690 v2
- На 6 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 10 vs 4
- На 16 потоков больше: 20 vs 4
- Примерно на 6% больше тактовая частота: 3.60 GHz vs 3.4 GHz
- Кэш L1 примерно на 67% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 примерно на 25% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 3.1 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3.6 раз(а) больше: 22000 vs 6143
Характеристики | |
Количество ядер | 10 vs 4 |
Количество потоков | 20 vs 4 |
Максимальная частота | 3.60 GHz vs 3.4 GHz |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) vs 384 KB |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) vs 2 MB |
Кэш 3-го уровня | 25600 KB (shared) vs 8 MB |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 2 vs 1 |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 22000 vs 6143 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 1200
CPU 2: Intel Xeon E5-2690 v2
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | AMD Ryzen 3 PRO 1200 | Intel Xeon E5-2690 v2 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1913 | 1849 |
PassMark - CPU mark | 6143 | 22000 |
Geekbench 4 - Single Core | 3685 | 712 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 9949 | 6694 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 13.346 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 29.397 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.627 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.125 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 8.688 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 3 PRO 1200 | Intel Xeon E5-2690 v2 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen | Ivy Bridge EP |
Family | AMD Ryzen PRO Processors | |
Дата выпуска | 29 June 2017 | September 2013 |
OPN Tray | YD120BBBM4KAE | |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Место в рейтинге | 1421 | 1341 |
Серия | AMD Ryzen 3 PRO Desktop Processors | Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family |
Применимость | Desktop | Server |
Цена на дату первого выпуска | $2,697 | |
Цена сейчас | $435 | |
Processor Number | E5-2690V2 | |
Status | Launched | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 11.18 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 3.1 GHz | 3.00 GHz |
Площадь кристалла | 192 mm | 160 mm |
Кэш 1-го уровня | 384 KB | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 2 MB | 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 8 MB | 25600 KB (shared) |
Технологический процесс | 14 nm | 22 nm |
Максимальная температура ядра | 95°C | 88°C |
Максимальная частота | 3.4 GHz | 3.60 GHz |
Количество ядер | 4 | 10 |
Количество потоков | 4 | 20 |
Количество транзисторов | 4800 million | 1400 million |
Разблокирован | ||
Bus Speed | 8 GT/s QPI | |
Number of QPI Links | 2 | |
Допустимое напряжение ядра | 0.65V–1.30V | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 4 |
Supported memory frequency | 2667 MHz | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4 | DDR3 800/1066/1333/1600/1866 |
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальная пропускная способность памяти | 59.7 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 768 GB | |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 2 |
Поддерживаемые сокеты | AM4 | FCLGA2011 |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt | 130 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 52.5mm x 45mm | |
Периферийные устройства |
||
Ревизия PCI Express | 3.0 x16 | 3.0 |
Количество линий PCI Express | 40 | |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 2S | |
Безопасность и надежность |
||
Secure Boot | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
AMD SenseMI | ||
Extended Frequency Range (XFR) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
TSM Encryption | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |