AMD Ryzen 3 PRO 1200 vs Intel Xeon E5-2690 v2

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 PRO 1200 und Intel Xeon E5-2690 v2 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 PRO 1200

  • CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 9 Monat(e) später
  • Etwa 8% höhere Kerntemperatur: 95°C vs 88°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
  • 2x geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 130 Watt
  • Etwa 3% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1913 vs 1849
  • 5.2x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 3685 vs 712
  • Etwa 49% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 9949 vs 6694
Spezifikationen
Startdatum 29 June 2017 vs September 2013
Maximale Kerntemperatur 95°C vs 88°C
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 22 nm
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt vs 130 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1913 vs 1849
Geekbench 4 - Single Core 3685 vs 712
Geekbench 4 - Multi-Core 9949 vs 6694

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2690 v2

  • 6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 10 vs 4
  • 16 Mehr Kanäle: 20 vs 4
  • Etwa 6% höhere Taktfrequenz: 3.60 GHz vs 3.4 GHz
  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 3.1x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 3.6x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 22000 vs 6143
Spezifikationen
Anzahl der Adern 10 vs 4
Anzahl der Gewinde 20 vs 4
Maximale Frequenz 3.60 GHz vs 3.4 GHz
L1 Cache 64 KB (per core) vs 384 KB
L2 Cache 256 KB (per core) vs 2 MB
L3 Cache 25600 KB (shared) vs 8 MB
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 vs 1
Benchmarks
PassMark - CPU mark 22000 vs 6143

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 1200
CPU 2: Intel Xeon E5-2690 v2

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1913
1849
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
6143
22000
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
3685
712
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
9949
6694
Name AMD Ryzen 3 PRO 1200 Intel Xeon E5-2690 v2
PassMark - Single thread mark 1913 1849
PassMark - CPU mark 6143 22000
Geekbench 4 - Single Core 3685 712
Geekbench 4 - Multi-Core 9949 6694
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 13.346
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 29.397
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.627
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.125
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 8.688

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen 3 PRO 1200 Intel Xeon E5-2690 v2

Essenzielles

Architektur Codename Zen Ivy Bridge EP
Family AMD Ryzen PRO Processors
Startdatum 29 June 2017 September 2013
OPN Tray YD120BBBM4KAE
OS Support Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Platz in der Leistungsbewertung 1421 1341
Serie AMD Ryzen 3 PRO Desktop Processors Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family
Vertikales Segment Desktop Server
Einführungspreis (MSRP) $2,697
Jetzt kaufen $435
Processor Number E5-2690V2
Status Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 11.18

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.1 GHz 3.00 GHz
Matrizengröße 192 mm 160 mm
L1 Cache 384 KB 64 KB (per core)
L2 Cache 2 MB 256 KB (per core)
L3 Cache 8 MB 25600 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 22 nm
Maximale Kerntemperatur 95°C 88°C
Maximale Frequenz 3.4 GHz 3.60 GHz
Anzahl der Adern 4 10
Anzahl der Gewinde 4 20
Anzahl der Transistoren 4800 million 1400 million
Freigegeben
Bus Speed 8 GT/s QPI
Number of QPI Links 2
VID-Spannungsbereich 0.65V–1.30V

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 4
Supported memory frequency 2667 MHz
Unterstützte Speichertypen DDR4 DDR3 800/1066/1333/1600/1866
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherbandbreite 59.7 GB/s
Maximale Speichergröße 768 GB

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 2
Unterstützte Sockel AM4 FCLGA2011
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt 130 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 52.5mm x 45mm

Peripherien

PCI Express Revision 3.0 x16 3.0
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 40
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Secure Boot
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

AMD SenseMI
Extended Frequency Range (XFR)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
TSM Encryption
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)