AMD Ryzen 3 PRO 1200 vs Intel Xeon E5-2690 v2

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 PRO 1200 y Intel Xeon E5-2690 v2 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Ryzen 3 PRO 1200

Intel Xeon E5-2690 v2

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 PRO 1200

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 9 mes(es) después
Una temperatura de núcleo máxima 8% mayor: 95°C vs 88°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
2 veces el consumo de energía típico más bajo: 65 Watt vs 130 Watt
5.2 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 3685 vs 712
Alrededor de 49% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 9949 vs 6694

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	29 June 2017 vs September 2013
Temperatura máxima del núcleo	95°C vs 88°C
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 22 nm
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt vs 130 Watt
Referencias
Geekbench 4 - Single Core	3685 vs 712
Geekbench 4 - Multi-Core	9949 vs 6694

Razones para considerar el Intel Xeon E5-2690 v2

6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 10 vs 4
16 más subprocesos: 20 vs 4
Una velocidad de reloj alrededor de 6% más alta: 3.60 GHz vs 3.4 GHz
Alrededor de 67% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 25% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
3.1 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1866 vs 1815
3.9 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 22390 vs 5808

Especificaciones
Número de núcleos	10 vs 4
Número de subprocesos	20 vs 4
Frecuencia máxima	3.60 GHz vs 3.4 GHz
Caché L1	64 KB (per core) vs 384 KB
Caché L2	256 KB (per core) vs 2 MB
Caché L3	25600 KB (shared) vs 8 MB
Número máximo de CPUs en la configuración	2 vs 1
Referencias
PassMark - Single thread mark	1866 vs 1815
PassMark - CPU mark	22390 vs 5808

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 1200
CPU 2: Intel Xeon E5-2690 v2

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1815

1866

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

5808

22390

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

3685

712

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

9949

6694

Nombre	AMD Ryzen 3 PRO 1200	Intel Xeon E5-2690 v2
PassMark - Single thread mark	1815	1866
PassMark - CPU mark	5808	22390
Geekbench 4 - Single Core	3685	712
Geekbench 4 - Multi-Core	9949	6694
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	13.346
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	29.397
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.627
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	2.125
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	8.688

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 3 PRO 1200	Intel Xeon E5-2690 v2
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen	Ivy Bridge EP
Family	AMD Ryzen PRO Processors
Fecha de lanzamiento	29 June 2017	September 2013
OPN Tray	YD120BBBM4KAE
OS Support	Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Lugar en calificación por desempeño	1439	1360
Series	AMD Ryzen 3 PRO Desktop Processors	Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family
Segmento vertical	Desktop	Server
Precio de lanzamiento (MSRP)		$2,697
Precio ahora		$435
Número del procesador		E5-2690V2
Estado		Launched
Valor/costo (0-100)		11.18
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	3.1 GHz	3.00 GHz
Troquel	192 mm	160 mm
Caché L1	384 KB	64 KB (per core)
Caché L2	2 MB	256 KB (per core)
Caché L3	8 MB	25600 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	95°C	88°C
Frecuencia máxima	3.4 GHz	3.60 GHz
Número de núcleos	4	10
Número de subprocesos	4	20
Número de transistores	4800 million	1400 million
Desbloqueado
Bus Speed		8 GT/s QPI
Number of QPI Links		2
Rango de voltaje VID		0.65V–1.30V
Memoria
Canales máximos de memoria	2	4
Frecuencia de memoria admitida	2667 MHz
Tipos de memorias soportadas	DDR4	DDR3 800/1066/1333/1600/1866
Soporte de memoria ECC
Máximo banda ancha de la memoria		59.7 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		768 GB
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	2
Zócalos soportados	AM4	FCLGA2011
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt	130 Watt
Low Halogen Options Available
Tamaño del paquete		52.5mm x 45mm
Periféricos
Clasificación PCI Express	3.0 x16	3.0
Número máximo de canales PCIe		40
PCIe configurations		x4, x8, x16
Escalabilidad		2S
Seguridad y fiabilidad
Secure Boot
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
AMD SenseMI
Extended Frequency Range (XFR)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
TSM Encryption
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Physical Address Extensions (PAE)		46-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)