AMD Ryzen 3 PRO 1200 vs Intel Xeon E5-2690 v2

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 PRO 1200 y Intel Xeon E5-2690 v2 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 PRO 1200

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 9 mes(es) después
  • Una temperatura de núcleo máxima 8% mayor: 95°C vs 88°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
  • 2 veces el consumo de energía típico más bajo: 65 Watt vs 130 Watt
  • Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1913 vs 1852
  • 5.2 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 3685 vs 712
  • Alrededor de 49% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 9949 vs 6694
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 29 June 2017 vs September 2013
Temperatura máxima del núcleo 95°C vs 88°C
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm vs 22 nm
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt vs 130 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 1913 vs 1852
Geekbench 4 - Single Core 3685 vs 712
Geekbench 4 - Multi-Core 9949 vs 6694

Razones para considerar el Intel Xeon E5-2690 v2

  • 6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 10 vs 4
  • 16 más subprocesos: 20 vs 4
  • Una velocidad de reloj alrededor de 6% más alta: 3.60 GHz vs 3.4 GHz
  • Alrededor de 67% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 25% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 3.1 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • 3.6 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 22018 vs 6143
Especificaciones
Número de núcleos 10 vs 4
Número de subprocesos 20 vs 4
Frecuencia máxima 3.60 GHz vs 3.4 GHz
Caché L1 64 KB (per core) vs 384 KB
Caché L2 256 KB (per core) vs 2 MB
Caché L3 25600 KB (shared) vs 8 MB
Número máximo de CPUs en la configuración 2 vs 1
Referencias
PassMark - CPU mark 22018 vs 6143

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 1200
CPU 2: Intel Xeon E5-2690 v2

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1913
1852
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
6143
22018
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
3685
712
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
9949
6694
Nombre AMD Ryzen 3 PRO 1200 Intel Xeon E5-2690 v2
PassMark - Single thread mark 1913 1852
PassMark - CPU mark 6143 22018
Geekbench 4 - Single Core 3685 712
Geekbench 4 - Multi-Core 9949 6694
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 13.346
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 29.397
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.627
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.125
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 8.688

Comparar especificaciones

AMD Ryzen 3 PRO 1200 Intel Xeon E5-2690 v2

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen Ivy Bridge EP
Family AMD Ryzen PRO Processors
Fecha de lanzamiento 29 June 2017 September 2013
OPN Tray YD120BBBM4KAE
OS Support Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Lugar en calificación por desempeño 1418 1337
Series AMD Ryzen 3 PRO Desktop Processors Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family
Segmento vertical Desktop Server
Precio de lanzamiento (MSRP) $2,697
Precio ahora $435
Processor Number E5-2690V2
Status Launched
Valor/costo (0-100) 11.18

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.1 GHz 3.00 GHz
Troquel 192 mm 160 mm
Caché L1 384 KB 64 KB (per core)
Caché L2 2 MB 256 KB (per core)
Caché L3 8 MB 25600 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 22 nm
Temperatura máxima del núcleo 95°C 88°C
Frecuencia máxima 3.4 GHz 3.60 GHz
Número de núcleos 4 10
Número de subprocesos 4 20
Número de transistores 4800 million 1400 million
Desbloqueado
Bus Speed 8 GT/s QPI
Number of QPI Links 2
Rango de voltaje VID 0.65V–1.30V

Memoria

Canales máximos de memoria 2 4
Supported memory frequency 2667 MHz
Tipos de memorias soportadas DDR4 DDR3 800/1066/1333/1600/1866
Soporte de memoria ECC
Máximo banda ancha de la memoria 59.7 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 768 GB

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 2
Zócalos soportados AM4 FCLGA2011
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt 130 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 52.5mm x 45mm

Periféricos

Clasificación PCI Express 3.0 x16 3.0
Número máximo de canales PCIe 40
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S

Seguridad y fiabilidad

Secure Boot
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

AMD SenseMI
Extended Frequency Range (XFR)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
TSM Encryption
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)