AMD Ryzen 3 PRO 4350GE versus Intel Pentium G3430

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 PRO 4350GE et Intel Pentium G3430 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Ryzen 3 PRO 4350GE

versus

Intel Pentium G3430

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 4350GE

CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 10 mois plus tard
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
6 plus de fils: 8 versus 2
Environ 21% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.0 GHz versus 3.3 GHz
Environ 32% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 72°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 22 nm
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 51% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 53 Watt
Environ 32% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2522 versus 1912
5.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 10947 versus 2127

Caractéristiques
Date de sortie	21 Jul 2020 versus September 2013
Nombre de noyaux	4 versus 2
Nombre de fils	8 versus 2
Fréquence maximale	4.0 GHz versus 3.3 GHz
Température de noyau maximale	95 °C versus 72°C
Processus de fabrication	7 nm versus 22 nm
Cache L1	256 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	2 MB versus 256 KB (per core)
Cache L3	4 MB versus 3072 KB (shared)
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 53 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2522 versus 1912
PassMark - CPU mark	10947 versus 2127

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 4350GE
CPU 2: Intel Pentium G3430

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2522

1912

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

10947

2127

Nom	AMD Ryzen 3 PRO 4350GE	Intel Pentium G3430
PassMark - Single thread mark	2522	1912
PassMark - CPU mark	10947	2127
Geekbench 4 - Single Core		3295
Geekbench 4 - Multi-Core		5528

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 3 PRO 4350GE	Intel Pentium G3430
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 2	Haswell
Date de sortie	21 Jul 2020	September 2013
OPN Tray	100-000000154
Position dans l’évaluation de la performance	911	917
Segment vertical	Desktop	Desktop
Prix de sortie (MSRP)		$116
Prix maintenant		$89.99
Processor Number		G3430
Série		Intel® Pentium® Processor G Series
Status		Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)		11.11
Performance
Base frequency	3.5 GHz	3.30 GHz
Cache L1	256 KB	64 KB (per core)
Cache L2	2 MB	256 KB (per core)
Cache L3	4 MB	3072 KB (shared)
Processus de fabrication	7 nm	22 nm
Température de noyau maximale	95 °C	72°C
Fréquence maximale	4.0 GHz	3.3 GHz
Nombre de noyaux	4	2
Number of GPU cores	6
Nombre de fils	8	2
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Taille de dé		177 mm
Température maximale de la caisse (TCase)		72 °C
Compte de transistor		1400 million
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Taille de mémore maximale	32 GB	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Graphiques
Graphics base frequency	1700 MHz	350 MHz
Compte de noyaux iGPU	6
Graphiques du processeur	Radeon Graphics	Intel HD Graphics
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		1.7 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Nombre d’écrans soutenu		3
VGA
Compatibilité
Prise courants soutenu	AM4	FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	53 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2013C
Périphériques
Révision PCI Express	3.0	Up to 3.0
Nombre maximale des voies PCIe		16
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort		2560x1600@60Hz
Résolution maximale sur eDP		2560x1600@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		1920x1080@60Hz
Résolution maximale sur VGA		1920x1200@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		11.1/12
OpenGL		4.3
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)