AMD Ryzen 3 PRO 4350GE versus Intel Pentium G3430

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 PRO 4350GE et Intel Pentium G3430 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 4350GE

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 10 mois plus tard
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • 6 plus de fils: 8 versus 2
  • Environ 21% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.0 GHz versus 3.3 GHz
  • Environ 32% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 72°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 22 nm
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 51% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 53 Watt
  • Environ 32% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2522 versus 1912
  • 5.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 10944 versus 2127
Caractéristiques
Date de sortie 21 Jul 2020 versus September 2013
Nombre de noyaux 4 versus 2
Nombre de fils 8 versus 2
Fréquence maximale 4.0 GHz versus 3.3 GHz
Température de noyau maximale 95 °C versus 72°C
Processus de fabrication 7 nm versus 22 nm
Cache L1 256 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2 2 MB versus 256 KB (per core)
Cache L3 4 MB versus 3072 KB (shared)
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 53 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2522 versus 1912
PassMark - CPU mark 10944 versus 2127

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 4350GE
CPU 2: Intel Pentium G3430

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2522
1912
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
10944
2127
Nom AMD Ryzen 3 PRO 4350GE Intel Pentium G3430
PassMark - Single thread mark 2522 1912
PassMark - CPU mark 10944 2127
Geekbench 4 - Single Core 3295
Geekbench 4 - Multi-Core 5528

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 3 PRO 4350GE Intel Pentium G3430

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 2 Haswell
Date de sortie 21 Jul 2020 September 2013
OPN Tray 100-000000154
Position dans l’évaluation de la performance 910 916
Segment vertical Desktop Desktop
Prix de sortie (MSRP) $116
Prix maintenant $89.99
Processor Number G3430
Série Intel® Pentium® Processor G Series
Status Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 11.11

Performance

Base frequency 3.5 GHz 3.30 GHz
Cache L1 256 KB 64 KB (per core)
Cache L2 2 MB 256 KB (per core)
Cache L3 4 MB 3072 KB (shared)
Processus de fabrication 7 nm 22 nm
Température de noyau maximale 95 °C 72°C
Fréquence maximale 4.0 GHz 3.3 GHz
Nombre de noyaux 4 2
Number of GPU cores 6
Nombre de fils 8 2
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Taille de dé 177 mm
Température maximale de la caisse (TCase) 72 °C
Compte de transistor 1400 million

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Taille de mémore maximale 32 GB 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200 DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s

Graphiques

Graphics base frequency 1700 MHz 350 MHz
Compte de noyaux iGPU 6
Graphiques du processeur Radeon Graphics Intel HD Graphics
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 1.7 GB

Interfaces de graphiques

DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Nombre d’écrans soutenu 3
VGA

Compatibilité

Prise courants soutenu AM4 FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 53 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2013C

Périphériques

Révision PCI Express 3.0 Up to 3.0
Nombre maximale des voies PCIe 16
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 2560x1600@60Hz
Résolution maximale sur eDP 2560x1600@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 1920x1080@60Hz
Résolution maximale sur VGA 1920x1200@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 11.1/12
OpenGL 4.3

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)