AMD Ryzen 3 PRO 4350GE vs Intel Pentium G3430

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 PRO 4350GE y Intel Pentium G3430 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 PRO 4350GE

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 10 mes(es) después
  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
  • 6 más subprocesos: 8 vs 2
  • Una velocidad de reloj alrededor de 21% más alta: 4.0 GHz vs 3.3 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 32% mayor: 95 °C vs 72°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 22 nm
  • 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 51% más bajo: 35 Watt vs 53 Watt
  • Alrededor de 32% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2522 vs 1912
  • 5.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 10947 vs 2127
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 21 Jul 2020 vs September 2013
Número de núcleos 4 vs 2
Número de subprocesos 8 vs 2
Frecuencia máxima 4.0 GHz vs 3.3 GHz
Temperatura máxima del núcleo 95 °C vs 72°C
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm vs 22 nm
Caché L1 256 KB vs 64 KB (per core)
Caché L2 2 MB vs 256 KB (per core)
Caché L3 4 MB vs 3072 KB (shared)
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt vs 53 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 2522 vs 1912
PassMark - CPU mark 10947 vs 2127

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 4350GE
CPU 2: Intel Pentium G3430

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2522
1912
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
10947
2127
Nombre AMD Ryzen 3 PRO 4350GE Intel Pentium G3430
PassMark - Single thread mark 2522 1912
PassMark - CPU mark 10947 2127
Geekbench 4 - Single Core 3295
Geekbench 4 - Multi-Core 5528

Comparar especificaciones

AMD Ryzen 3 PRO 4350GE Intel Pentium G3430

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen 2 Haswell
Fecha de lanzamiento 21 Jul 2020 September 2013
OPN Tray 100-000000154
Lugar en calificación por desempeño 911 917
Segmento vertical Desktop Desktop
Precio de lanzamiento (MSRP) $116
Precio ahora $89.99
Processor Number G3430
Series Intel® Pentium® Processor G Series
Status Discontinued
Valor/costo (0-100) 11.11

Desempeño

Base frequency 3.5 GHz 3.30 GHz
Caché L1 256 KB 64 KB (per core)
Caché L2 2 MB 256 KB (per core)
Caché L3 4 MB 3072 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm 22 nm
Temperatura máxima del núcleo 95 °C 72°C
Frecuencia máxima 4.0 GHz 3.3 GHz
Número de núcleos 4 2
Number of GPU cores 6
Número de subprocesos 8 2
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Troquel 177 mm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 72 °C
Número de transistores 1400 million

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 2 2
Tamaño máximo de la memoria 32 GB 32 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-3200 DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Máximo banda ancha de la memoria 25.6 GB/s

Gráficos

Graphics base frequency 1700 MHz 350 MHz
Número de núcleos iGPU 6
Procesador gráfico Radeon Graphics Intel HD Graphics
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Frecuencia gráfica máxima 1.1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 1.7 GB

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Número de pantallas soportadas 3
VGA

Compatibilidad

Zócalos soportados AM4 FCLGA1150
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt 53 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2013C

Periféricos

Clasificación PCI Express 3.0 Up to 3.0
Número máximo de canales PCIe 16
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Calidad de imagen de los gráficos

Máxima resolución por DisplayPort 2560x1600@60Hz
Máxima resolución por eDP 2560x1600@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 1920x1080@60Hz
Máxima resolución por VGA 1920x1200@60Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 11.1/12
OpenGL 4.3

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)