AMD Ryzen 3 PRO 4350GE vs Intel Pentium G3430

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 PRO 4350GE y Intel Pentium G3430 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Ryzen 3 PRO 4350GE

Intel Pentium G3430

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 PRO 4350GE

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 10 mes(es) después
2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
6 más subprocesos: 8 vs 2
Una velocidad de reloj alrededor de 21% más alta: 4.0 GHz vs 3.3 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 32% mayor: 95 °C vs 72°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 22 nm
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 51% más bajo: 35 Watt vs 53 Watt
Alrededor de 32% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2522 vs 1912
5.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 10944 vs 2127

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	21 Jul 2020 vs September 2013
Número de núcleos	4 vs 2
Número de subprocesos	8 vs 2
Frecuencia máxima	4.0 GHz vs 3.3 GHz
Temperatura máxima del núcleo	95 °C vs 72°C
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 22 nm
Caché L1	256 KB vs 64 KB (per core)
Caché L2	2 MB vs 256 KB (per core)
Caché L3	4 MB vs 3072 KB (shared)
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 53 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	2522 vs 1912
PassMark - CPU mark	10944 vs 2127

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 4350GE
CPU 2: Intel Pentium G3430

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2522

1912

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

10944

2127

Nombre	AMD Ryzen 3 PRO 4350GE	Intel Pentium G3430
PassMark - Single thread mark	2522	1912
PassMark - CPU mark	10944	2127
Geekbench 4 - Single Core		3295
Geekbench 4 - Multi-Core		5528

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 3 PRO 4350GE	Intel Pentium G3430
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 2	Haswell
Fecha de lanzamiento	21 Jul 2020	September 2013
OPN Tray	100-000000154
Lugar en calificación por desempeño	910	916
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Precio de lanzamiento (MSRP)		$116
Precio ahora		$89.99
Processor Number		G3430
Series		Intel® Pentium® Processor G Series
Status		Discontinued
Valor/costo (0-100)		11.11
Desempeño
Base frequency	3.5 GHz	3.30 GHz
Caché L1	256 KB	64 KB (per core)
Caché L2	2 MB	256 KB (per core)
Caché L3	4 MB	3072 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	95 °C	72°C
Frecuencia máxima	4.0 GHz	3.3 GHz
Número de núcleos	4	2
Number of GPU cores	6
Número de subprocesos	8	2
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Troquel		177 mm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		72 °C
Número de transistores		1400 million
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2	2
Tamaño máximo de la memoria	32 GB	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Máximo banda ancha de la memoria		25.6 GB/s
Gráficos
Graphics base frequency	1700 MHz	350 MHz
Número de núcleos iGPU	6
Procesador gráfico	Radeon Graphics	Intel HD Graphics
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Frecuencia gráfica máxima		1.1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima		1.7 GB
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Número de pantallas soportadas		3
VGA
Compatibilidad
Zócalos soportados	AM4	FCLGA1150
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	53 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2013C
Periféricos
Clasificación PCI Express	3.0	Up to 3.0
Número máximo de canales PCIe		16
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por DisplayPort		2560x1600@60Hz
Máxima resolución por eDP		2560x1600@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4		1920x1080@60Hz
Máxima resolución por VGA		1920x1200@60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX		11.1/12
OpenGL		4.3
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)