AMD Ryzen 3 PRO 4350GE vs Intel Pentium G3430

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 PRO 4350GE und Intel Pentium G3430 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Ryzen 3 PRO 4350GE

Intel Pentium G3430

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 PRO 4350GE

CPU ist neuer: Startdatum 6 Jahr(e) 10 Monat(e) später
2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
6 Mehr Kanäle: 8 vs 2
Etwa 21% höhere Taktfrequenz: 4.0 GHz vs 3.3 GHz
Etwa 32% höhere Kerntemperatur: 95 °C vs 72°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 22 nm
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 51% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 53 Watt
Etwa 32% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2522 vs 1912
5.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 10944 vs 2127

Spezifikationen
Startdatum	21 Jul 2020 vs September 2013
Anzahl der Adern	4 vs 2
Anzahl der Gewinde	8 vs 2
Maximale Frequenz	4.0 GHz vs 3.3 GHz
Maximale Kerntemperatur	95 °C vs 72°C
Fertigungsprozesstechnik	7 nm vs 22 nm
L1 Cache	256 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache	2 MB vs 256 KB (per core)
L3 Cache	4 MB vs 3072 KB (shared)
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 53 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2522 vs 1912
PassMark - CPU mark	10944 vs 2127

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 4350GE
CPU 2: Intel Pentium G3430

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2522

1912

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

10944

2127

Name	AMD Ryzen 3 PRO 4350GE	Intel Pentium G3430
PassMark - Single thread mark	2522	1912
PassMark - CPU mark	10944	2127
Geekbench 4 - Single Core		3295
Geekbench 4 - Multi-Core		5528

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 3 PRO 4350GE	Intel Pentium G3430
Essenzielles
Architektur Codename	Zen 2	Haswell
Startdatum	21 Jul 2020	September 2013
OPN Tray	100-000000154
Platz in der Leistungsbewertung	910	916
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Einführungspreis (MSRP)		$116
Jetzt kaufen		$89.99
Processor Number		G3430
Serie		Intel® Pentium® Processor G Series
Status		Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		11.11
Leistung
Base frequency	3.5 GHz	3.30 GHz
L1 Cache	256 KB	64 KB (per core)
L2 Cache	2 MB	256 KB (per core)
L3 Cache	4 MB	3072 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	7 nm	22 nm
Maximale Kerntemperatur	95 °C	72°C
Maximale Frequenz	4.0 GHz	3.3 GHz
Anzahl der Adern	4	2
Number of GPU cores	6
Anzahl der Gewinde	8	2
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Matrizengröße		177 mm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		72 °C
Anzahl der Transistoren		1400 million
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speichergröße	32 GB	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-3200	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Maximale Speicherbandbreite		25.6 GB/s
Grafik
Graphics base frequency	1700 MHz	350 MHz
iGPU Kernzahl	6
Prozessorgrafiken	Radeon Graphics	Intel HD Graphics
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Grafik Maximalfrequenz		1.1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher		1.7 GB
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Anzahl der unterstützten Anzeigen		3
VGA
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	AM4	FCLGA1150
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	53 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2013C
Peripherien
PCI Express Revision	3.0	Up to 3.0
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		16
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort		2560x1600@60Hz
Maximale Auflösung über eDP		2560x1600@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4		1920x1080@60Hz
Maximale Auflösung über VGA		1920x1200@60Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX		11.1/12
OpenGL		4.3
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)