AMD Ryzen 3 PRO 4350GE vs Intel Pentium G3430
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 PRO 4350GE und Intel Pentium G3430 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 PRO 4350GE
- CPU ist neuer: Startdatum 6 Jahr(e) 10 Monat(e) später
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 6 Mehr Kanäle: 8 vs 2
- Etwa 21% höhere Taktfrequenz: 4.0 GHz vs 3.3 GHz
- Etwa 32% höhere Kerntemperatur: 95 °C vs 72°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 22 nm
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 51% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 53 Watt
- Etwa 32% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2522 vs 1912
- 5.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 10944 vs 2127
Spezifikationen | |
Startdatum | 21 Jul 2020 vs September 2013 |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 8 vs 2 |
Maximale Frequenz | 4.0 GHz vs 3.3 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 95 °C vs 72°C |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm vs 22 nm |
L1 Cache | 256 KB vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 2 MB vs 256 KB (per core) |
L3 Cache | 4 MB vs 3072 KB (shared) |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 53 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2522 vs 1912 |
PassMark - CPU mark | 10944 vs 2127 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 4350GE
CPU 2: Intel Pentium G3430
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Name | AMD Ryzen 3 PRO 4350GE | Intel Pentium G3430 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2522 | 1912 |
PassMark - CPU mark | 10944 | 2127 |
Geekbench 4 - Single Core | 3295 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 5528 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 3 PRO 4350GE | Intel Pentium G3430 | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Zen 2 | Haswell |
Startdatum | 21 Jul 2020 | September 2013 |
OPN Tray | 100-000000154 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 913 | 918 |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Einführungspreis (MSRP) | $116 | |
Jetzt kaufen | $89.99 | |
Processor Number | G3430 | |
Serie | Intel® Pentium® Processor G Series | |
Status | Discontinued | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 11.11 | |
Leistung |
||
Base frequency | 3.5 GHz | 3.30 GHz |
L1 Cache | 256 KB | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 2 MB | 256 KB (per core) |
L3 Cache | 4 MB | 3072 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 95 °C | 72°C |
Maximale Frequenz | 4.0 GHz | 3.3 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 2 |
Number of GPU cores | 6 | |
Anzahl der Gewinde | 8 | 2 |
Freigegeben | ||
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Matrizengröße | 177 mm | |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | |
Anzahl der Transistoren | 1400 million | |
Speicher |
||
ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speichergröße | 32 GB | 32 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200 | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Grafik |
||
Graphics base frequency | 1700 MHz | 350 MHz |
iGPU Kernzahl | 6 | |
Prozessorgrafiken | Radeon Graphics | Intel HD Graphics |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 1.1 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 1.7 GB | |
Grafikschnittstellen |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
DVI | ||
eDP | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
VGA | ||
Kompatibilität |
||
Unterstützte Sockel | AM4 | FCLGA1150 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 53 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2013C | |
Peripherien |
||
PCI Express Revision | 3.0 | Up to 3.0 |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Grafik-Bildqualität |
||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 2560x1600@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 1920x1080@60Hz | |
Maximale Auflösung über VGA | 1920x1200@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
||
DirectX | 11.1/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |