AMD Ryzen 3 PRO 4350GE vs Intel Pentium G3430

Análise comparativa dos processadores AMD Ryzen 3 PRO 4350GE e Intel Pentium G3430 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Ryzen 3 PRO 4350GE

Intel Pentium G3430

Diferenças

Razões para considerar o AMD Ryzen 3 PRO 4350GE

A CPU é mais recente: data de lançamento 6 ano(s) e 10 mês(es) depois
2 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 4 vs 2
6 mais threads: 8 vs 2
Cerca de 21% a mais de clock: 4.0 GHz vs 3.3 GHz
Cerca de 32% a mais de temperatura máxima do núcleo: 95 °C e 72°C
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 7 nm vs 22 nm
2x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
4x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
Cerca de 33% mais de L3 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
Cerca de 51% menos consumo de energia: 35 Watt vs 53 Watt
Cerca de 32% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 2522 vs 1912
5.1x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 10944 vs 2127

Especificações
Data de lançamento	21 Jul 2020 vs September 2013
Número de núcleos	4 vs 2
Número de processos	8 vs 2
Frequência máxima	4.0 GHz vs 3.3 GHz
Temperatura máxima do núcleo	95 °C vs 72°C
Tecnologia de processo de fabricação	7 nm vs 22 nm
Cache L1	256 KB vs 64 KB (per core)
Cache L2	2 MB vs 256 KB (per core)
Cache L3	4 MB vs 3072 KB (shared)
Potência de Design Térmico (TDP)	35 Watt vs 53 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2522 vs 1912
PassMark - CPU mark	10944 vs 2127

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 4350GE
CPU 2: Intel Pentium G3430

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2522

1912

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

10944

2127

Nome	AMD Ryzen 3 PRO 4350GE	Intel Pentium G3430
PassMark - Single thread mark	2522	1912
PassMark - CPU mark	10944	2127
Geekbench 4 - Single Core		3295
Geekbench 4 - Multi-Core		5528

Comparar especificações

	AMD Ryzen 3 PRO 4350GE	Intel Pentium G3430
Essenciais
Codinome de arquitetura	Zen 2	Haswell
Data de lançamento	21 Jul 2020	September 2013
OPN Tray	100-000000154
Posicionar na avaliação de desempenho	910	916
Tipo	Desktop	Desktop
Preço de Lançamento (MSRP)		$116
Preço agora		$89.99
Processor Number		G3430
Série		Intel® Pentium® Processor G Series
Status		Discontinued
Custo-benefício (0-100)		11.11
Desempenho
Base frequency	3.5 GHz	3.30 GHz
Cache L1	256 KB	64 KB (per core)
Cache L2	2 MB	256 KB (per core)
Cache L3	4 MB	3072 KB (shared)
Tecnologia de processo de fabricação	7 nm	22 nm
Temperatura máxima do núcleo	95 °C	72°C
Frequência máxima	4.0 GHz	3.3 GHz
Número de núcleos	4	2
Number of GPU cores	6
Número de processos	8	2
Desbloqueado
Suporte de 64 bits
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Tamanho da matriz		177 mm
Temperatura máxima da caixa (TCase)		72 °C
Contagem de transistores		1400 million
Memória
Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos	2	2
Tamanho máximo da memória	32 GB	32 GB
Tipos de memória suportados	DDR4-3200	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Largura de banda máxima de memória		25.6 GB/s
Gráficos
Graphics base frequency	1700 MHz	350 MHz
Contagem do núcleo do iGPU	6
Gráficos do processador	Radeon Graphics	Intel HD Graphics
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Frequência máxima de gráficos		1.1 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Memória de vídeo máxima		1.7 GB
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Número de exibições suportadas		3
VGA
Compatibilidade
Soquetes suportados	AM4	FCLGA1150
Potência de Design Térmico (TDP)	35 Watt	53 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2013C
Periféricos
Revisão PCI Express	3.0	Up to 3.0
Número máximo de pistas PCIe		16
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Qualidade de imagem gráfica
Resolução máxima sobre DisplayPort		2560x1600@60Hz
Resolução máxima sobre eDP		2560x1600@60Hz
Resolução máxima sobre HDMI 1.4		1920x1080@60Hz
Resolução máxima sobre VGA		1920x1200@60Hz
Suporte à API de gráficos
DirectX		11.1/12
OpenGL		4.3
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Secure Key
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)