AMD Ryzen 3 PRO 4350GE vs Intel Pentium G3430

Análise comparativa dos processadores AMD Ryzen 3 PRO 4350GE e Intel Pentium G3430 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferenças

Razões para considerar o AMD Ryzen 3 PRO 4350GE

  • A CPU é mais recente: data de lançamento 6 ano(s) e 10 mês(es) depois
  • 2 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 4 vs 2
  • 6 mais threads: 8 vs 2
  • Cerca de 21% a mais de clock: 4.0 GHz vs 3.3 GHz
  • Cerca de 32% a mais de temperatura máxima do núcleo: 95 °C e 72°C
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 7 nm vs 22 nm
  • 2x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
  • 4x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
  • Cerca de 33% mais de L3 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
  • Cerca de 51% menos consumo de energia: 35 Watt vs 53 Watt
  • Cerca de 32% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 2522 vs 1912
  • 5.1x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 10944 vs 2127
Especificações
Data de lançamento 21 Jul 2020 vs September 2013
Número de núcleos 4 vs 2
Número de processos 8 vs 2
Frequência máxima 4.0 GHz vs 3.3 GHz
Temperatura máxima do núcleo 95 °C vs 72°C
Tecnologia de processo de fabricação 7 nm vs 22 nm
Cache L1 256 KB vs 64 KB (per core)
Cache L2 2 MB vs 256 KB (per core)
Cache L3 4 MB vs 3072 KB (shared)
Potência de Design Térmico (TDP) 35 Watt vs 53 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2522 vs 1912
PassMark - CPU mark 10944 vs 2127

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 4350GE
CPU 2: Intel Pentium G3430

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2522
1912
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
10944
2127
Nome AMD Ryzen 3 PRO 4350GE Intel Pentium G3430
PassMark - Single thread mark 2522 1912
PassMark - CPU mark 10944 2127
Geekbench 4 - Single Core 3295
Geekbench 4 - Multi-Core 5528

Comparar especificações

AMD Ryzen 3 PRO 4350GE Intel Pentium G3430

Essenciais

Codinome de arquitetura Zen 2 Haswell
Data de lançamento 21 Jul 2020 September 2013
OPN Tray 100-000000154
Posicionar na avaliação de desempenho 913 918
Tipo Desktop Desktop
Preço de Lançamento (MSRP) $116
Preço agora $89.99
Processor Number G3430
Série Intel® Pentium® Processor G Series
Status Discontinued
Custo-benefício (0-100) 11.11

Desempenho

Base frequency 3.5 GHz 3.30 GHz
Cache L1 256 KB 64 KB (per core)
Cache L2 2 MB 256 KB (per core)
Cache L3 4 MB 3072 KB (shared)
Tecnologia de processo de fabricação 7 nm 22 nm
Temperatura máxima do núcleo 95 °C 72°C
Frequência máxima 4.0 GHz 3.3 GHz
Número de núcleos 4 2
Number of GPU cores 6
Número de processos 8 2
Desbloqueado
Suporte de 64 bits
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Tamanho da matriz 177 mm
Temperatura máxima da caixa (TCase) 72 °C
Contagem de transistores 1400 million

Memória

Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos 2 2
Tamanho máximo da memória 32 GB 32 GB
Tipos de memória suportados DDR4-3200 DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Largura de banda máxima de memória 25.6 GB/s

Gráficos

Graphics base frequency 1700 MHz 350 MHz
Contagem do núcleo do iGPU 6
Gráficos do processador Radeon Graphics Intel HD Graphics
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Frequência máxima de gráficos 1.1 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Memória de vídeo máxima 1.7 GB

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Número de exibições suportadas 3
VGA

Compatibilidade

Soquetes suportados AM4 FCLGA1150
Potência de Design Térmico (TDP) 35 Watt 53 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2013C

Periféricos

Revisão PCI Express 3.0 Up to 3.0
Número máximo de pistas PCIe 16
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Qualidade de imagem gráfica

Resolução máxima sobre DisplayPort 2560x1600@60Hz
Resolução máxima sobre eDP 2560x1600@60Hz
Resolução máxima sobre HDMI 1.4 1920x1080@60Hz
Resolução máxima sobre VGA 1920x1200@60Hz

Suporte à API de gráficos

DirectX 11.1/12
OpenGL 4.3

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Secure Key
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)