AMD Ryzen 3 Pro 2100GE versus Intel Core i9-9900KF
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 Pro 2100GE et Intel Core i9-9900KF pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 Pro 2100GE
- 2.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 95 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 95 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core i9-9900KF
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
- 12 plus de fils: 16 versus 4
- Environ 62% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2933 versus 1809
- 4.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 18323 versus 4062
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 8 versus 4 |
Nombre de fils | 16 versus 4 |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2933 versus 1809 |
PassMark - CPU mark | 18323 versus 4062 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 Pro 2100GE
CPU 2: Intel Core i9-9900KF
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 3 Pro 2100GE | Intel Core i9-9900KF |
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PassMark - Single thread mark | 1809 | 2933 |
PassMark - CPU mark | 4062 | 18323 |
Geekbench 4 - Single Core | 1343 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 8735 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7066 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 3 Pro 2100GE | Intel Core i9-9900KF | |
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Essentiel |
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Date de sortie | Q2'19 | Q1'19 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1324 | 882 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Nom de code de l’architecture | Coffee Lake | |
Processor Number | i9-9900KF | |
Série | 9th Generation Intel® Core™ i9 Processors | |
Status | Launched | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.2 GHz | 3.60 GHz |
Cache L2 | 2 MB | |
Cache L3 | 4 MB | |
Nombre de noyaux | 4 | 8 |
Nombre de fils | 4 | 16 |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Processus de fabrication | 14 nm | |
Température de noyau maximale | 100°C | |
Fréquence maximale | 5.00 GHz | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2933 | DDR4-2666 |
Bande passante de mémoire maximale | 41.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | AM4 | FCLGA1151 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 95 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015D (130W) | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |