AMD Ryzen 3 Pro 2100GE versus Intel Core i9-9900KF

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 Pro 2100GE et Intel Core i9-9900KF pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 Pro 2100GE

  • 2.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 95 Watt
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 95 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i9-9900KF

  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
  • 12 plus de fils: 16 versus 4
  • Environ 62% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2933 versus 1809
  • 4.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 18323 versus 4062
Caractéristiques
Nombre de noyaux 8 versus 4
Nombre de fils 16 versus 4
Référence
PassMark - Single thread mark 2933 versus 1809
PassMark - CPU mark 18323 versus 4062

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 Pro 2100GE
CPU 2: Intel Core i9-9900KF

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1809
2933
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
4062
18323
Nom AMD Ryzen 3 Pro 2100GE Intel Core i9-9900KF
PassMark - Single thread mark 1809 2933
PassMark - CPU mark 4062 18323
Geekbench 4 - Single Core 1343
Geekbench 4 - Multi-Core 8735
3DMark Fire Strike - Physics Score 7066

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 3 Pro 2100GE Intel Core i9-9900KF

Essentiel

Date de sortie Q2'19 Q1'19
Position dans l’évaluation de la performance 1324 882
Segment vertical Desktop Desktop
Nom de code de l’architecture Coffee Lake
Processor Number i9-9900KF
Série 9th Generation Intel® Core™ i9 Processors
Status Launched

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.2 GHz 3.60 GHz
Cache L2 2 MB
Cache L3 4 MB
Nombre de noyaux 4 8
Nombre de fils 4 16
Bus Speed 8 GT/s DMI3
Processus de fabrication 14 nm
Température de noyau maximale 100°C
Fréquence maximale 5.00 GHz

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Genres de mémoire soutenus DDR4-2933 DDR4-2666
Bande passante de mémoire maximale 41.6 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB

Compatibilité

Prise courants soutenu AM4 FCLGA1151
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 95 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2015D (130W)

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)