AMD Ryzen 3 Pro 2100GE vs Intel Core i9-9900KF
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 Pro 2100GE und Intel Core i9-9900KF Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 Pro 2100GE
- 2.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 95 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 95 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i9-9900KF
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
- 12 Mehr Kanäle: 16 vs 4
- Etwa 62% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2933 vs 1809
- 4.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 18323 vs 4062
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 8 vs 4 |
Anzahl der Gewinde | 16 vs 4 |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2933 vs 1809 |
PassMark - CPU mark | 18323 vs 4062 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 3 Pro 2100GE
CPU 2: Intel Core i9-9900KF
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen 3 Pro 2100GE | Intel Core i9-9900KF |
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PassMark - Single thread mark | 1809 | 2933 |
PassMark - CPU mark | 4062 | 18323 |
Geekbench 4 - Single Core | 1343 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 8735 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7066 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 3 Pro 2100GE | Intel Core i9-9900KF | |
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Essenzielles |
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Startdatum | Q2'19 | Q1'19 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1324 | 881 |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Architektur Codename | Coffee Lake | |
Processor Number | i9-9900KF | |
Serie | 9th Generation Intel® Core™ i9 Processors | |
Status | Launched | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.2 GHz | 3.60 GHz |
L2 Cache | 2 MB | |
L3 Cache | 4 MB | |
Anzahl der Adern | 4 | 8 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 16 |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | |
Maximale Frequenz | 5.00 GHz | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2933 | DDR4-2666 |
Maximale Speicherbandbreite | 41.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 128 GB | |
Kompatibilität |
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Unterstützte Sockel | AM4 | FCLGA1151 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 95 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015D (130W) | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |