AMD Ryzen 3 Pro 2100GE vs Intel Core i9-9900KF

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 Pro 2100GE y Intel Core i9-9900KF para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 Pro 2100GE

  • 2.7 veces el consumo de energía típico más bajo: 35 Watt vs 95 Watt
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt vs 95 Watt

Razones para considerar el Intel Core i9-9900KF

  • 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 4
  • 12 más subprocesos: 16 vs 4
  • Alrededor de 62% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2933 vs 1809
  • 4.5 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 18323 vs 4062
Especificaciones
Número de núcleos 8 vs 4
Número de subprocesos 16 vs 4
Referencias
PassMark - Single thread mark 2933 vs 1809
PassMark - CPU mark 18323 vs 4062

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 3 Pro 2100GE
CPU 2: Intel Core i9-9900KF

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1809
2933
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
4062
18323
Nombre AMD Ryzen 3 Pro 2100GE Intel Core i9-9900KF
PassMark - Single thread mark 1809 2933
PassMark - CPU mark 4062 18323
Geekbench 4 - Single Core 1343
Geekbench 4 - Multi-Core 8735
3DMark Fire Strike - Physics Score 7066

Comparar especificaciones

AMD Ryzen 3 Pro 2100GE Intel Core i9-9900KF

Esenciales

Fecha de lanzamiento Q2'19 Q1'19
Lugar en calificación por desempeño 1324 881
Segmento vertical Desktop Desktop
Nombre clave de la arquitectura Coffee Lake
Processor Number i9-9900KF
Series 9th Generation Intel® Core™ i9 Processors
Status Launched

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.2 GHz 3.60 GHz
Caché L2 2 MB
Caché L3 4 MB
Número de núcleos 4 8
Número de subprocesos 4 16
Bus Speed 8 GT/s DMI3
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C
Frecuencia máxima 5.00 GHz

Memoria

Canales máximos de memoria 2 2
Tipos de memorias soportadas DDR4-2933 DDR4-2666
Máximo banda ancha de la memoria 41.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 128 GB

Compatibilidad

Zócalos soportados AM4 FCLGA1151
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt 95 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2015D (130W)

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)