AMD Ryzen 5 3400G versus Intel Core i3-8300
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 3400G et Intel Core i3-8300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 3400G
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 5 mois plus tard
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 50% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.2 GHz versus 2.8 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2329 versus 2260
- Environ 46% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 9247 versus 6315
- Environ 10% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 3657 versus 3313
Caractéristiques | |
Date de sortie | 7 July 2019 versus February 2018 |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Fréquence maximale | 4.2 GHz versus 2.8 GHz |
Processus de fabrication | 12 nm versus 14 nm |
Cache L1 | 384 KB versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB versus 256 KB (per core) |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2329 versus 2260 |
PassMark - CPU mark | 9247 versus 6315 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3657 versus 3313 |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-8300
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
- Environ 5% consummation d’énergie moyen plus bas: 62 Watt versus 65 Watt
- Environ 6% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1000 versus 939
Caractéristiques | |
Température de noyau maximale | 100°C versus 95 °C |
Thermal Design Power (TDP) | 62 Watt versus 65 Watt |
Référence | |
Geekbench 4 - Single Core | 1000 versus 939 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 5 3400G
CPU 2: Intel Core i3-8300
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Nom | AMD Ryzen 5 3400G | Intel Core i3-8300 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2329 | 2260 |
PassMark - CPU mark | 9247 | 6315 |
Geekbench 4 - Single Core | 939 | 1000 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3657 | 3313 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2394 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1763 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1172 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2086 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1763 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1172 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2086 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 5 3400G | Intel Core i3-8300 | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Coffee Lake |
Family | Ryzen | |
Date de sortie | 7 July 2019 | February 2018 |
Prix de sortie (MSRP) | $149 | |
OPN PIB | YD3400C5FHBOX | |
OPN Tray | YD3400C5M4MFH | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1532 | 1523 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Prix maintenant | $186.27 | |
Processor Number | i3-8300 | |
Série | 8th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 13.72 | |
Performance |
||
Base frequency | 3.7 GHz | 3.70 GHz |
Cache L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 4 MB | 4096 KB (shared) |
Processus de fabrication | 12 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 95 °C | 100°C |
Fréquence maximale | 4.2 GHz | 2.8 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Number of GPU cores | 11 | |
Nombre de fils | 8 | 4 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Mémoire |
||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2933 | DDR4-2400 |
Bande passante de mémoire maximale | 37.5 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Graphiques |
||
Graphics base frequency | 1400 MHz | 350 MHz |
Compte de noyaux iGPU | 11 | |
Graphiques du processeur | Radeon RX Vega 11 Graphics | Intel® UHD Graphics 630 |
Device ID | 0x3E91 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Interfaces de graphiques |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Compatibilité |
||
Configurable TDP | 45-65 Watt | |
Prise courants soutenu | AM4 | FCLGA1151 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 62 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015C (65W) | |
Périphériques |
||
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x8 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Scalability | 1S Only | |
Qualité des images graphiques |
||
Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |