AMD Ryzen 5 3400G versus Intel Core i3-8300
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 3400G et Intel Core i3-8300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 3400G
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 5 mois plus tard
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 50% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.2 GHz versus 2.8 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2331 versus 2260
- Environ 47% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 9252 versus 6305
- Environ 10% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 3657 versus 3313
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 7 July 2019 versus February 2018 |
| Ouvert | Ouvert versus barré |
| Nombre de fils | 8 versus 4 |
| Fréquence maximale | 4.2 GHz versus 2.8 GHz |
| Processus de fabrication | 12 nm versus 14 nm |
| Cache L1 | 384 KB versus 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 2 MB versus 256 KB (per core) |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2331 versus 2260 |
| PassMark - CPU mark | 9252 versus 6305 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3657 versus 3313 |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-8300
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
- Environ 5% consummation d’énergie moyen plus bas: 62 Watt versus 65 Watt
- Environ 6% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1000 versus 939
| Caractéristiques | |
| Température de noyau maximale | 100°C versus 95 °C |
| Thermal Design Power (TDP) | 62 Watt versus 65 Watt |
| Référence | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1000 versus 939 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 5 3400G
CPU 2: Intel Core i3-8300
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nom | AMD Ryzen 5 3400G | Intel Core i3-8300 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2331 | 2260 |
| PassMark - CPU mark | 9252 | 6305 |
| Geekbench 4 - Single Core | 939 | 1000 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3657 | 3313 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 2394 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1763 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1172 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2086 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1763 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1172 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2086 |
Comparer les caractéristiques
| AMD Ryzen 5 3400G | Intel Core i3-8300 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Coffee Lake |
| Family | Ryzen | |
| Date de sortie | 7 July 2019 | February 2018 |
| Prix de sortie (MSRP) | $149 | |
| OPN PIB | YD3400C5FHBOX | |
| OPN Tray | YD3400C5M4MFH | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1534 | 1525 |
| Segment vertical | Desktop | Desktop |
| Prix maintenant | $186.27 | |
| Processor Number | i3-8300 | |
| Série | 8th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
| Status | Launched | |
| Valeur pour le prix (0-100) | 13.72 | |
Performance |
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| Base frequency | 3.7 GHz | 3.70 GHz |
| Cache L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
| Cache L3 | 4 MB | 4096 KB (shared) |
| Processus de fabrication | 12 nm | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 95 °C | 100°C |
| Fréquence maximale | 4.2 GHz | 2.8 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 | 4 |
| Number of GPU cores | 11 | |
| Nombre de fils | 8 | 4 |
| Ouvert | ||
| Soutien de 64-bit | ||
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Supported memory frequency | 2933 MHz | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-2933 | DDR4-2400 |
| Bande passante de mémoire maximale | 37.5 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 1400 MHz | 350 MHz |
| Compte de noyaux iGPU | 11 | |
| Graphiques du processeur | Radeon RX Vega 11 Graphics | Intel® UHD Graphics 630 |
| Device ID | 0x3E91 | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Compatibilité |
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| Configurable TDP | 45-65 Watt | |
| Prise courants soutenu | AM4 | FCLGA1151 |
| Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 62 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2015C (65W) | |
Périphériques |
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| Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | x8 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Scalability | 1S Only | |
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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