AMD Ryzen 5 3400G vs Intel Core i3-8300
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 5 3400G y Intel Core i3-8300 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 5 3400G
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 5 mes(es) después
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 50% más alta: 4.2 GHz vs 2.8 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 14 nm
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2329 vs 2260
- Alrededor de 46% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 9247 vs 6315
- Alrededor de 10% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 3657 vs 3313
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 7 July 2019 vs February 2018 |
| Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
| Número de subprocesos | 8 vs 4 |
| Frecuencia máxima | 4.2 GHz vs 2.8 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm vs 14 nm |
| Caché L1 | 384 KB vs 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 2 MB vs 256 KB (per core) |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2329 vs 2260 |
| PassMark - CPU mark | 9247 vs 6315 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3657 vs 3313 |
Razones para considerar el Intel Core i3-8300
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
- Consumo de energía típico 5% más bajo: 62 Watt vs 65 Watt
- Alrededor de 6% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1000 vs 939
| Especificaciones | |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95 °C |
| Diseño energético térmico (TDP) | 62 Watt vs 65 Watt |
| Referencias | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1000 vs 939 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 5 3400G
CPU 2: Intel Core i3-8300
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nombre | AMD Ryzen 5 3400G | Intel Core i3-8300 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2329 | 2260 |
| PassMark - CPU mark | 9247 | 6315 |
| Geekbench 4 - Single Core | 939 | 1000 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3657 | 3313 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 2394 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1763 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1172 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2086 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1763 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1172 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2086 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen 5 3400G | Intel Core i3-8300 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Zen 2 | Coffee Lake |
| Family | Ryzen | |
| Fecha de lanzamiento | 7 July 2019 | February 2018 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $149 | |
| OPN PIB | YD3400C5FHBOX | |
| OPN Tray | YD3400C5M4MFH | |
| Lugar en calificación por desempeño | 1532 | 1523 |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
| Precio ahora | $186.27 | |
| Processor Number | i3-8300 | |
| Series | 8th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
| Status | Launched | |
| Valor/costo (0-100) | 13.72 | |
Desempeño |
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| Base frequency | 3.7 GHz | 3.70 GHz |
| Caché L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
| Caché L3 | 4 MB | 4096 KB (shared) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 95 °C | 100°C |
| Frecuencia máxima | 4.2 GHz | 2.8 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 4 |
| Number of GPU cores | 11 | |
| Número de subprocesos | 8 | 4 |
| Desbloqueado | ||
| Soporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Supported memory frequency | 2933 MHz | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2933 | DDR4-2400 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 37.5 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 1400 MHz | 350 MHz |
| Número de núcleos iGPU | 11 | |
| Procesador gráfico | Radeon RX Vega 11 Graphics | Intel® UHD Graphics 630 |
| Device ID | 0x3E91 | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 64 GB | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
Compatibilidad |
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| Configurable TDP | 45-65 Watt | |
| Zócalos soportados | AM4 | FCLGA1151 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 62 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2015C (65W) | |
Periféricos |
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| Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | x8 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Scalability | 1S Only | |
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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