AMD Ryzen 5 PRO 3400G versus Intel Core i3-7350K
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 PRO 3400G et Intel Core i3-7350K pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Qualité des images graphiques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 PRO 3400G
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 8 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
- 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 83% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 9093 versus 4967
Caractéristiques | |
Date de sortie | 30 Sep 2019 versus January 2017 |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Processus de fabrication | 12 nm versus 14 nm |
Cache L1 | 384 KB versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB versus 256 KB (per core) |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 9093 versus 4967 |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-7350K
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
- Environ 8% consummation d’énergie moyen plus bas: 60 Watt versus 65 Watt
- Environ 12% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2576 versus 2302
Caractéristiques | |
Température de noyau maximale | 100°C versus 95 °C |
Thermal Design Power (TDP) | 60 Watt versus 65 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2576 versus 2302 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 5 PRO 3400G
CPU 2: Intel Core i3-7350K
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 5 PRO 3400G | Intel Core i3-7350K |
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PassMark - Single thread mark | 2302 | 2576 |
PassMark - CPU mark | 9093 | 4967 |
Geekbench 4 - Single Core | 1169 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2539 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.217 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 60.641 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.385 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.591 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 3.63 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2040 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4954 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 8436 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2040 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4954 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 8436 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 5 PRO 3400G | Intel Core i3-7350K | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen+ | Kaby Lake |
Family | Ryzen 5 | |
Date de sortie | 30 Sep 2019 | January 2017 |
OPN Tray | YD340BC5M4MFH | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1045 | 1047 |
Processor Number | PRO 3400G | i3-7350K |
Série | 3000 | 7th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Prix de sortie (MSRP) | $140 | |
Prix maintenant | $214.64 | |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 9.08 | |
Performance |
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Base frequency | 3.7 GHz | 4.20 GHz |
Cache L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 4 MB | 4096 KB (shared) |
Processus de fabrication | 12 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 95 °C | 100°C |
Fréquence maximale | 4.2 GHz | 4.2 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Number of GPU cores | 11 | |
Nombre de fils | 8 | 4 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 65 °C | |
Number of QPI Links | 0 | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 43.71 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 64 GB | 64 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2933 | DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V |
Graphiques |
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Unités d’éxécution | 11 | |
Freéquency maximale des graphiques | 1400 MHz | 1.15 GHz |
Nombre de pipelines | 704 | |
Graphiques du processeur | Radeon RX Vega 11 | Intel® HD Graphics 630 |
Device ID | 0x5912 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | 3 |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | 12 |
OpenGL | 4.6 | 4.5 |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 45-65 Watt | |
Prise courants soutenu | AM4 | FCLGA1151 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 60 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015D (130W) | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16+1x4 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Nombre total des ports SATA | 4 | |
Révision USB | 3.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Technologies élevé |
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AMD Secure technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot |