AMD Ryzen 5 PRO 3400G vs Intel Core i3-7350K
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 5 PRO 3400G und Intel Core i3-7350K Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik-Bildqualität, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 5 PRO 3400G
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 8 Monat(e) später
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 14 nm
- 3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 83% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 9093 vs 4967
| Spezifikationen | |
| Startdatum | 30 Sep 2019 vs January 2017 |
| Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
| Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
| Fertigungsprozesstechnik | 12 nm vs 14 nm |
| L1 Cache | 384 KB vs 64 KB (per core) |
| L2 Cache | 2 MB vs 256 KB (per core) |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 9093 vs 4967 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-7350K
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C
- Etwa 8% geringere typische Leistungsaufnahme: 60 Watt vs 65 Watt
- Etwa 12% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2576 vs 2302
| Spezifikationen | |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 95 °C |
| Thermische Designleistung (TDP) | 60 Watt vs 65 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 2576 vs 2302 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 5 PRO 3400G
CPU 2: Intel Core i3-7350K
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | AMD Ryzen 5 PRO 3400G | Intel Core i3-7350K |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2302 | 2576 |
| PassMark - CPU mark | 9093 | 4967 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1169 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2539 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.217 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 60.641 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.385 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.591 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 3.63 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2040 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4954 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 8436 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2040 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4954 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 8436 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| AMD Ryzen 5 PRO 3400G | Intel Core i3-7350K | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Zen+ | Kaby Lake |
| Family | Ryzen 5 | |
| Startdatum | 30 Sep 2019 | January 2017 |
| OPN Tray | YD340BC5M4MFH | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 1045 | 1047 |
| Processor Number | PRO 3400G | i3-7350K |
| Serie | 3000 | 7th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
| Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
| Einführungspreis (MSRP) | $140 | |
| Jetzt kaufen | $214.64 | |
| Status | Launched | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 9.08 | |
Leistung |
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| Base frequency | 3.7 GHz | 4.20 GHz |
| L1 Cache | 384 KB | 64 KB (per core) |
| L2 Cache | 2 MB | 256 KB (per core) |
| L3 Cache | 4 MB | 4096 KB (shared) |
| Fertigungsprozesstechnik | 12 nm | 14 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 95 °C | 100°C |
| Maximale Frequenz | 4.2 GHz | 4.2 GHz |
| Anzahl der Adern | 4 | 2 |
| Number of GPU cores | 11 | |
| Anzahl der Gewinde | 8 | 4 |
| Freigegeben | ||
| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 65 °C | |
| Number of QPI Links | 0 | |
Speicher |
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| ECC-Speicherunterstützung | ||
| Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Maximale Speicherbandbreite | 43.71 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 64 GB | 64 GB |
| Unterstützte Speichertypen | DDR4-2933 | DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V |
Grafik |
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| Ausführungseinheiten | 11 | |
| Grafik Maximalfrequenz | 1400 MHz | 1.15 GHz |
| Anzahl der Rohrleitungen | 704 | |
| Prozessorgrafiken | Radeon RX Vega 11 | Intel® HD Graphics 630 |
| Device ID | 0x5912 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Clear Video Technologie | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | 3 |
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 12 | 12 |
| OpenGL | 4.6 | 4.5 |
Kompatibilität |
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| Configurable TDP | 45-65 Watt | |
| Unterstützte Sockel | AM4 | FCLGA1151 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 60 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2015D (130W) | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 16 |
| PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x16+1x4 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse | 4 | |
| USB-Überarbeitung | 3.0 | |
| Scalability | 1S Only | |
Fortschrittliche Technologien |
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| AMD Secure technology | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Grafik-Bildqualität |
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| Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
| Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
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