AMD Ryzen 5 PRO 3400G vs Intel Core i3-7350K
Análise comparativa dos processadores AMD Ryzen 5 PRO 3400G e Intel Core i3-7350K para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Tecnologias avançadas, Virtualização, Qualidade de imagem gráfica, Segurança e Confiabilidade. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferenças
Razões para considerar o AMD Ryzen 5 PRO 3400G
- A CPU é mais recente: data de lançamento 2 ano(s) e 8 mês(es) depois
- 2 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 4 vs 2
- 4 mais threads: 8 vs 4
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 12 nm vs 14 nm
- 3x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- 4x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- Cerca de 83% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 9093 vs 4967
Especificações | |
Data de lançamento | 30 Sep 2019 vs January 2017 |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Número de processos | 8 vs 4 |
Tecnologia de processo de fabricação | 12 nm vs 14 nm |
Cache L1 | 384 KB vs 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 9093 vs 4967 |
Razões para considerar o Intel Core i3-7350K
- Cerca de 5% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100°C e 95 °C
- Cerca de 8% menos consumo de energia: 60 Watt vs 65 Watt
- Cerca de 12% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 2576 vs 2302
Especificações | |
Temperatura máxima do núcleo | 100°C vs 95 °C |
Potência de Design Térmico (TDP) | 60 Watt vs 65 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2576 vs 2302 |
Comparar benchmarks
CPU 1: AMD Ryzen 5 PRO 3400G
CPU 2: Intel Core i3-7350K
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nome | AMD Ryzen 5 PRO 3400G | Intel Core i3-7350K |
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PassMark - Single thread mark | 2302 | 2576 |
PassMark - CPU mark | 9093 | 4967 |
Geekbench 4 - Single Core | 1169 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2539 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.217 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 60.641 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.385 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.591 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 3.63 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2040 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4954 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 8436 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2040 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4954 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 8436 |
Comparar especificações
AMD Ryzen 5 PRO 3400G | Intel Core i3-7350K | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Zen+ | Kaby Lake |
Family | Ryzen 5 | |
Data de lançamento | 30 Sep 2019 | January 2017 |
OPN Tray | YD340BC5M4MFH | |
Posicionar na avaliação de desempenho | 1045 | 1047 |
Processor Number | PRO 3400G | i3-7350K |
Série | 3000 | 7th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
Tipo | Desktop | Desktop |
Preço de Lançamento (MSRP) | $140 | |
Preço agora | $214.64 | |
Status | Launched | |
Custo-benefício (0-100) | 9.08 | |
Desempenho |
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Base frequency | 3.7 GHz | 4.20 GHz |
Cache L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 4 MB | 4096 KB (shared) |
Tecnologia de processo de fabricação | 12 nm | 14 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 95 °C | 100°C |
Frequência máxima | 4.2 GHz | 4.2 GHz |
Número de núcleos | 4 | 2 |
Number of GPU cores | 11 | |
Número de processos | 8 | 4 |
Desbloqueado | ||
Suporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Temperatura máxima da caixa (TCase) | 65 °C | |
Number of QPI Links | 0 | |
Memória |
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Suporte de memória ECC | ||
Canais de memória máximos | 2 | 2 |
Largura de banda máxima de memória | 43.71 GB/s | |
Tamanho máximo da memória | 64 GB | 64 GB |
Tipos de memória suportados | DDR4-2933 | DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V |
Gráficos |
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Unidades de Execução | 11 | |
Frequência máxima de gráficos | 1400 MHz | 1.15 GHz |
Número de pipelines | 704 | |
Gráficos do processador | Radeon RX Vega 11 | Intel® HD Graphics 630 |
Device ID | 0x5912 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
Tecnologia Intel® Clear Video | ||
Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memória de vídeo máxima | 64 GB | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Número de exibições suportadas | 3 | 3 |
Suporte à API de gráficos |
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DirectX | 12 | 12 |
OpenGL | 4.6 | 4.5 |
Compatibilidade |
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Configurable TDP | 45-65 Watt | |
Soquetes suportados | AM4 | FCLGA1151 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 65 Watt | 60 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015D (130W) | |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 20 | 16 |
Revisão PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16+1x4 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Número total de portas SATA | 4 | |
Revisão USB | 3.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Tecnologias avançadas |
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AMD Secure technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Qualidade de imagem gráfica |
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Suporte para resolução 4K | ||
Resolução máxima sobre DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Resolução máxima sobre eDP | 4096x2304@60Hz | |
Resolução máxima sobre HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnologia Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot |