AMD Ryzen 5 PRO 4655G versus Intel Pentium M 755

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 PRO 4655G et Intel Pentium M 755 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 5 PRO 4655G

versus

Intel Pentium M 755

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 PRO 4655G

CPU est plus nouveau: date de sortie 18 ans 6 mois plus tard
5 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 1
11 plus de fils: 12 versus 1
Environ 110% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.2 GHz versus 2 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 90 nm
12x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Date de sortie	11 Nov 2022 versus May 2004
Nombre de noyaux	6 versus 1
Nombre de fils	12 versus 1
Fréquence maximale	4.2 GHz versus 2 GHz
Processus de fabrication	7 nm versus 90 nm
Cache L1	64 KB (per core) versus 32 KB
Cache L2	512 KB (per core) versus 2048 KB

Raisons pour considerer le Intel Pentium M 755

8.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 7.5 Watt versus 65 Watt

Thermal Design Power (TDP)	7.5 Watt versus 65 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 5 PRO 4655G
CPU 2: Intel Pentium M 755

Nom	AMD Ryzen 5 PRO 4655G	Intel Pentium M 755
PassMark - Single thread mark	2689
PassMark - CPU mark	16271

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 5 PRO 4655G	Intel Pentium M 755
Essentiel
Date de sortie	11 Nov 2022	May 2004
Position dans l’évaluation de la performance	758	not rated
Nom de code de l’architecture		Dothan
Processor Number		755
Série		Legacy Intel® Pentium® Processor
Status		Discontinued
Segment vertical		Mobile
Performance
Base frequency	3.7 GHz	2.00 GHz
Taille de dé	156 mm²	87 mm2
Cache L1	64 KB (per core)	32 KB
Cache L2	512 KB (per core)	2048 KB
Cache L3	8 MB (shared)
Processus de fabrication	7 nm	90 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	95°C
Fréquence maximale	4.2 GHz	2 GHz
Nombre de noyaux	6	1
Nombre de fils	12	1
Compte de transistor	9,800 million	144 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		400 MHz FSB
Front-side bus (FSB)		400 MHz
Température de noyau maximale		100°C
Rangée de tension VID		0.988-1.340V
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR4
Compatibilité
Configurable TDP	45 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	AM4	PPGA478, H-PBGA479
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	7.5 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		35mm x 35mm
Périphériques
PCIe configurations	Gen 3, 20 Lanes, (CPU only)
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)