AMD Ryzen 5 PRO 4655G vs Intel Pentium M 755

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 5 PRO 4655G y Intel Pentium M 755 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 5 PRO 4655G

Intel Pentium M 755

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 5 PRO 4655G

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 18 año(s) 6 mes(es) después
5 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 1
11 más subprocesos: 12 vs 1
Una velocidad de reloj alrededor de 110% más alta: 4.2 GHz vs 2 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 90 nm
12 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 50% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Fecha de lanzamiento	11 Nov 2022 vs May 2004
Número de núcleos	6 vs 1
Número de subprocesos	12 vs 1
Frecuencia máxima	4.2 GHz vs 2 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 90 nm
Caché L1	64 KB (per core) vs 32 KB
Caché L2	512 KB (per core) vs 2048 KB

Razones para considerar el Intel Pentium M 755

8.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 7.5 Watt vs 65 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	7.5 Watt vs 65 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 5 PRO 4655G
CPU 2: Intel Pentium M 755

Nombre	AMD Ryzen 5 PRO 4655G	Intel Pentium M 755
PassMark - Single thread mark	2689
PassMark - CPU mark	16271

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 5 PRO 4655G	Intel Pentium M 755
Esenciales
Fecha de lanzamiento	11 Nov 2022	May 2004
Lugar en calificación por desempeño	758	not rated
Nombre clave de la arquitectura		Dothan
Processor Number		755
Series		Legacy Intel® Pentium® Processor
Status		Discontinued
Segmento vertical		Mobile
Desempeño
Base frequency	3.7 GHz	2.00 GHz
Troquel	156 mm²	87 mm2
Caché L1	64 KB (per core)	32 KB
Caché L2	512 KB (per core)	2048 KB
Caché L3	8 MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm	90 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	95°C
Frecuencia máxima	4.2 GHz	2 GHz
Número de núcleos	6	1
Número de subprocesos	12	1
Número de transistores	9,800 million	144 million
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		400 MHz FSB
Bus frontal (FSB)		400 MHz
Temperatura máxima del núcleo		100°C
Rango de voltaje VID		0.988-1.340V
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR4
Compatibilidad
Configurable TDP	45 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	AM4	PPGA478, H-PBGA479
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt	7.5 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		35mm x 35mm
Periféricos
PCIe configurations	Gen 3, 20 Lanes, (CPU only)
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)