AMD Ryzen 5 PRO 4655G vs Intel Pentium M 755

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 5 PRO 4655G и Intel Pentium M 755 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 5 PRO 4655G

Intel Pentium M 755

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 5 PRO 4655G

Процессор новее, разница в датах выпуска 18 year(s) 6 month(s)
На 5 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 6 vs 1
На 11 потоков больше: 12 vs 1
Примерно на 110% больше тактовая частота: 4.2 GHz vs 2 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 90 nm
Кэш L1 в 12 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Дата выпуска	11 Nov 2022 vs May 2004
Количество ядер	6 vs 1
Количество потоков	12 vs 1
Максимальная частота	4.2 GHz vs 2 GHz
Технологический процесс	7 nm vs 90 nm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core) vs 32 KB
Кэш 2-го уровня	512 KB (per core) vs 2048 KB

Причины выбрать Intel Pentium M 755

В 8.1 раз меньше энергопотребление: 7.5 Watt vs 65 Watt

Энергопотребление (TDP)	7.5 Watt vs 65 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 5 PRO 4655G
CPU 2: Intel Pentium M 755

Название	AMD Ryzen 5 PRO 4655G	Intel Pentium M 755
PassMark - Single thread mark	2689
PassMark - CPU mark	16271

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 5 PRO 4655G	Intel Pentium M 755
Общая информация
Дата выпуска	11 Nov 2022	May 2004
Место в рейтинге	758	not rated
Название архитектуры		Dothan
Processor Number		755
Серия		Legacy Intel® Pentium® Processor
Status		Discontinued
Применимость		Mobile
Производительность
Base frequency	3.7 GHz	2.00 GHz
Площадь кристалла	156 mm²	87 mm2
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	32 KB
Кэш 2-го уровня	512 KB (per core)	2048 KB
Кэш 3-го уровня	8 MB (shared)
Технологический процесс	7 nm	90 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	95°C
Максимальная частота	4.2 GHz	2 GHz
Количество ядер	6	1
Количество потоков	12	1
Количество транзисторов	9,800 million	144 million
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Bus Speed		400 MHz FSB
Системная шина (FSB)		400 MHz
Максимальная температура ядра		100°C
Допустимое напряжение ядра		0.988-1.340V
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR4
Совместимость
Configurable TDP	45 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	AM4	PPGA478, H-PBGA479
Энергопотребление (TDP)	65 Watt	7.5 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		35mm x 35mm
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 3, 20 Lanes, (CPU only)
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)