AMD Ryzen 5 PRO 4655G vs Intel Pentium M 755
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 5 PRO 4655G und Intel Pentium M 755 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 5 PRO 4655G
- CPU ist neuer: Startdatum 18 Jahr(e) 6 Monat(e) später
- 5 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 1
- 11 Mehr Kanäle: 12 vs 1
- Etwa 110% höhere Taktfrequenz: 4.2 GHz vs 2 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 90 nm
- 12x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Startdatum | 11 Nov 2022 vs May 2004 |
Anzahl der Adern | 6 vs 1 |
Anzahl der Gewinde | 12 vs 1 |
Maximale Frequenz | 4.2 GHz vs 2 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm vs 90 nm |
L1 Cache | 64 KB (per core) vs 32 KB |
L2 Cache | 512 KB (per core) vs 2048 KB |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium M 755
- 8.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 7.5 Watt vs 65 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 7.5 Watt vs 65 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 5 PRO 4655G
CPU 2: Intel Pentium M 755
Name | AMD Ryzen 5 PRO 4655G | Intel Pentium M 755 |
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PassMark - Single thread mark | 2689 | |
PassMark - CPU mark | 16271 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 5 PRO 4655G | Intel Pentium M 755 | |
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Essenzielles |
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Startdatum | 11 Nov 2022 | May 2004 |
Platz in der Leistungsbewertung | 758 | not rated |
Architektur Codename | Dothan | |
Processor Number | 755 | |
Serie | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
Status | Discontinued | |
Vertikales Segment | Mobile | |
Leistung |
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Base frequency | 3.7 GHz | 2.00 GHz |
Matrizengröße | 156 mm² | 87 mm2 |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 32 KB |
L2 Cache | 512 KB (per core) | 2048 KB |
L3 Cache | 8 MB (shared) | |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 90 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 95°C | |
Maximale Frequenz | 4.2 GHz | 2 GHz |
Anzahl der Adern | 6 | 1 |
Anzahl der Gewinde | 12 | 1 |
Anzahl der Transistoren | 9,800 million | 144 million |
Freigegeben | ||
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 400 MHz FSB | |
Frontseitiger Bus (FSB) | 400 MHz | |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | |
VID-Spannungsbereich | 0.988-1.340V | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Unterstützte Speichertypen | DDR4 | |
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 45 Watt | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | AM4 | PPGA478, H-PBGA479 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 7.5 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | |
Peripherien |
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PCIe configurations | Gen 3, 20 Lanes, (CPU only) | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |