AMD Ryzen 5 PRO 4655G vs Intel Pentium M 755

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 5 PRO 4655G und Intel Pentium M 755 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 5 PRO 4655G

  • CPU ist neuer: Startdatum 18 Jahr(e) 6 Monat(e) später
  • 5 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 1
  • 11 Mehr Kanäle: 12 vs 1
  • Etwa 110% höhere Taktfrequenz: 4.2 GHz vs 2 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 90 nm
  • 12x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Startdatum 11 Nov 2022 vs May 2004
Anzahl der Adern 6 vs 1
Anzahl der Gewinde 12 vs 1
Maximale Frequenz 4.2 GHz vs 2 GHz
Fertigungsprozesstechnik 7 nm vs 90 nm
L1 Cache 64 KB (per core) vs 32 KB
L2 Cache 512 KB (per core) vs 2048 KB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium M 755

  • 8.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 7.5 Watt vs 65 Watt
Thermische Designleistung (TDP) 7.5 Watt vs 65 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 5 PRO 4655G
CPU 2: Intel Pentium M 755

Name AMD Ryzen 5 PRO 4655G Intel Pentium M 755
PassMark - Single thread mark 2689
PassMark - CPU mark 16271

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen 5 PRO 4655G Intel Pentium M 755

Essenzielles

Startdatum 11 Nov 2022 May 2004
Platz in der Leistungsbewertung 758 not rated
Architektur Codename Dothan
Processor Number 755
Serie Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued
Vertikales Segment Mobile

Leistung

Base frequency 3.7 GHz 2.00 GHz
Matrizengröße 156 mm² 87 mm2
L1 Cache 64 KB (per core) 32 KB
L2 Cache 512 KB (per core) 2048 KB
L3 Cache 8 MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 7 nm 90 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 95°C
Maximale Frequenz 4.2 GHz 2 GHz
Anzahl der Adern 6 1
Anzahl der Gewinde 12 1
Anzahl der Transistoren 9,800 million 144 million
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed 400 MHz FSB
Frontseitiger Bus (FSB) 400 MHz
Maximale Kerntemperatur 100°C
VID-Spannungsbereich 0.988-1.340V

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR4

Kompatibilität

Configurable TDP 45 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel AM4 PPGA478, H-PBGA479
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt 7.5 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 35mm x 35mm

Peripherien

PCIe configurations Gen 3, 20 Lanes, (CPU only)

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE) 32-bit

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)