AMD Ryzen 7 PRO 5875U vs Intel Xeon W-1290E

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 7 PRO 5875U y Intel Xeon W-1290E para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 7 PRO 5875U

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 11 mes(es) después
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
  • Alrededor de 60% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 6.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 95 Watt
  • Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2866 vs 2806
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 19 Apr 2022 vs 13 May 2020
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm vs 14 nm
Caché L2 4 MB vs 2.5 MB
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt vs 95 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 2866 vs 2806

Razones para considerar el Intel Xeon W-1290E

  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 10 vs 8
  • 4 más subprocesos: 20 vs 16
  • Una velocidad de reloj alrededor de 7% más alta: 4.80 GHz vs 4.5 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
  • Alrededor de 25% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 25% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 17% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 18786 vs 16078
Especificaciones
Número de núcleos 10 vs 8
Número de subprocesos 20 vs 16
Frecuencia máxima 4.80 GHz vs 4.5 GHz
Temperatura máxima del núcleo 100°C vs 95 °C
Caché L1 640 KB vs 512 KB
Caché L3 20 MB vs 16 MB
Referencias
PassMark - CPU mark 18786 vs 16078

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 5875U
CPU 2: Intel Xeon W-1290E

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2866
2806
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
16078
18786
Nombre AMD Ryzen 7 PRO 5875U Intel Xeon W-1290E
PassMark - Single thread mark 2866 2806
PassMark - CPU mark 16078 18786

Comparar especificaciones

AMD Ryzen 7 PRO 5875U Intel Xeon W-1290E

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen 3 Comet Lake
Family AMD Ryzen PRO
Fecha de lanzamiento 19 Apr 2022 13 May 2020
OPN Tray 100-000000581
Lugar en calificación por desempeño 687 681
Segmento vertical Mobile Embedded
Precio de lanzamiento (MSRP) $500
Processor Number W-1290E
Series Intel Xeon W Processor
Status Launched

Desempeño

Base frequency 2.0 GHz 3.50 GHz
Troquel 180 mm²
Caché L1 512 KB 640 KB
Caché L2 4 MB 2.5 MB
Caché L3 16 MB 20 MB
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 95 °C 100°C
Frecuencia máxima 4.5 GHz 4.80 GHz
Número de núcleos 8 10
Número de subprocesos 16 20
Número de transistores 10700 million
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed 8 GT/s

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 2 2
Tipos de memorias soportadas DDR4-3200 DDR4-2933
Máximo banda ancha de la memoria 45.8 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 128 GB

Gráficos

Unidades de ejecución 8
Graphics base frequency 2000 MHz 350 MHz
Número de pipelines 512
Procesador gráfico Radeon Vega 8 Intel UHD Graphics 630
Device ID 0x9BC6
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 64 GB

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Número de pantallas soportadas 3

Compatibilidad

Configurable TDP 15-25 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados FP6 FCLGA1200
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt 95 Watt
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2015W

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 8 16
Clasificación PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Calidad de imagen de los gráficos

Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP 4096x2304@60Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12
OpenGL 4.5

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)