AMD Ryzen 7 PRO 5875U vs Intel Xeon W-1290E
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 7 PRO 5875U y Intel Xeon W-1290E para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 7 PRO 5875U
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 11 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- Alrededor de 60% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 6.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 95 Watt
- Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2866 vs 2806
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 19 Apr 2022 vs 13 May 2020 |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
Caché L2 | 4 MB vs 2.5 MB |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 95 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2866 vs 2806 |
Razones para considerar el Intel Xeon W-1290E
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 10 vs 8
- 4 más subprocesos: 20 vs 16
- Una velocidad de reloj alrededor de 7% más alta: 4.80 GHz vs 4.5 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
- Alrededor de 25% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 25% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 17% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 18786 vs 16078
Especificaciones | |
Número de núcleos | 10 vs 8 |
Número de subprocesos | 20 vs 16 |
Frecuencia máxima | 4.80 GHz vs 4.5 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95 °C |
Caché L1 | 640 KB vs 512 KB |
Caché L3 | 20 MB vs 16 MB |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 18786 vs 16078 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 5875U
CPU 2: Intel Xeon W-1290E
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nombre | AMD Ryzen 7 PRO 5875U | Intel Xeon W-1290E |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2866 | 2806 |
PassMark - CPU mark | 16078 | 18786 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 7 PRO 5875U | Intel Xeon W-1290E | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Zen 3 | Comet Lake |
Family | AMD Ryzen PRO | |
Fecha de lanzamiento | 19 Apr 2022 | 13 May 2020 |
OPN Tray | 100-000000581 | |
Lugar en calificación por desempeño | 685 | 681 |
Segmento vertical | Mobile | Embedded |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $500 | |
Processor Number | W-1290E | |
Series | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Desempeño |
||
Base frequency | 2.0 GHz | 3.50 GHz |
Troquel | 180 mm² | |
Caché L1 | 512 KB | 640 KB |
Caché L2 | 4 MB | 2.5 MB |
Caché L3 | 16 MB | 20 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95 °C | 100°C |
Frecuencia máxima | 4.5 GHz | 4.80 GHz |
Número de núcleos | 8 | 10 |
Número de subprocesos | 16 | 20 |
Número de transistores | 10700 million | |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Memoria |
||
Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 | DDR4-2933 |
Máximo banda ancha de la memoria | 45.8 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Gráficos |
||
Unidades de ejecución | 8 | |
Graphics base frequency | 2000 MHz | 350 MHz |
Número de pipelines | 512 | |
Procesador gráfico | Radeon Vega 8 | Intel UHD Graphics 630 |
Device ID | 0x9BC6 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Interfaces gráficas |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
DVI | ||
eDP | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
Compatibilidad |
||
Configurable TDP | 15-25 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FP6 | FCLGA1200 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 95 Watt |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015W | |
Periféricos |
||
Número máximo de canales PCIe | 8 | 16 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Calidad de imagen de los gráficos |
||
Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |