AMD Ryzen 7 PRO 5875U vs Intel Xeon W-1290E

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 7 PRO 5875U и Intel Xeon W-1290E по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 7 PRO 5875U

Intel Xeon W-1290E

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 7 PRO 5875U

Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 11 month(s)
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
Кэш L2 примерно на 60% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
В 6.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 95 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 2% больше: 2866 vs 2806

Характеристики
Дата выпуска	19 Apr 2022 vs 13 May 2020
Технологический процесс	7 nm vs 14 nm
Кэш 2-го уровня	4 MB vs 2.5 MB
Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 95 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2866 vs 2806

Причины выбрать Intel Xeon W-1290E

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 10 vs 8
На 4 потоков больше: 20 vs 16
Примерно на 7% больше тактовая частота: 4.80 GHz vs 4.5 GHz
Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95 °C
Кэш L1 примерно на 25% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 примерно на 25% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 17% больше: 18786 vs 16078

Характеристики
Количество ядер	10 vs 8
Количество потоков	20 vs 16
Максимальная частота	4.80 GHz vs 4.5 GHz
Максимальная температура ядра	100°C vs 95 °C
Кэш 1-го уровня	640 KB vs 512 KB
Кэш 3-го уровня	20 MB vs 16 MB
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	18786 vs 16078

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 5875U
CPU 2: Intel Xeon W-1290E

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2866

2806

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

16078

18786

Название	AMD Ryzen 7 PRO 5875U	Intel Xeon W-1290E
PassMark - Single thread mark	2866	2806
PassMark - CPU mark	16078	18786

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 7 PRO 5875U	Intel Xeon W-1290E
Общая информация
Название архитектуры	Zen 3	Comet Lake
Family	AMD Ryzen PRO
Дата выпуска	19 Apr 2022	13 May 2020
OPN Tray	100-000000581
Место в рейтинге	687	681
Применимость	Mobile	Embedded
Цена на дату первого выпуска		$500
Processor Number		W-1290E
Серия		Intel Xeon W Processor
Status		Launched
Производительность
Base frequency	2.0 GHz	3.50 GHz
Площадь кристалла	180 mm²
Кэш 1-го уровня	512 KB	640 KB
Кэш 2-го уровня	4 MB	2.5 MB
Кэш 3-го уровня	16 MB	20 MB
Технологический процесс	7 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	95 °C	100°C
Максимальная частота	4.5 GHz	4.80 GHz
Количество ядер	8	10
Количество потоков	16	20
Количество транзисторов	10700 million
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Bus Speed		8 GT/s
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-3200	DDR4-2933
Максимальная пропускная способность памяти		45.8 GB/s
Максимальный размер памяти		128 GB
Графика
Количество исполняющих блоков	8
Graphics base frequency	2000 MHz	350 MHz
Количество шейдерных процессоров	512
Интегрированная графика	Radeon Vega 8	Intel UHD Graphics 630
Device ID		0x9BC6
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти		64 GB
Графические интерфейсы
DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Максимально поддерживаемое количество мониторов		3
Совместимость
Configurable TDP	15-25 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	FP6	FCLGA1200
Энергопотребление (TDP)	15 Watt	95 Watt
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015W
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	8	16
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort		4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через eDP		4096x2304@60Hz
Поддержка графических API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Thermal Velocity Boost
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)