AMD Ryzen 7 PRO 8840HS versus AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 PRO 8840HS et AMD Ryzen 3 PRO 2200GE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Technologies élevé. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 PRO 8840HS

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 11 mois plus tard
  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
  • 12 plus de fils: 16 versus 4
  • Environ 42% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.1 GHz versus 3.6 GHz
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 4 nm versus 14 nm FinFET
  • Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 25% consummation d’énergie moyen plus bas: 28 Watt versus 35 Watt
  • Environ 81% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3710 versus 2055
  • 4.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 26897 versus 6404
Caractéristiques
Date de sortie 16 Apr 2024 versus 10 May 2018
Nombre de noyaux 8 versus 4
Nombre de fils 16 versus 4
Fréquence maximale 5.1 GHz versus 3.6 GHz
Température de noyau maximale 100°C versus 95°C
Processus de fabrication 4 nm versus 14 nm FinFET
Cache L1 64 KB (per core) versus 384 KB
Cache L2 1 MB (per core) versus 2 MB
Cache L3 16 MB (shared) versus 4 MB
Thermal Design Power (TDP) 28 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 3710 versus 2055
PassMark - CPU mark 26897 versus 6404

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
Ouvert Ouvert versus barré

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 8840HS
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3710
2055
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
26897
6404
Nom AMD Ryzen 7 PRO 8840HS AMD Ryzen 3 PRO 2200GE
PassMark - Single thread mark 3710 2055
PassMark - CPU mark 26897 6404
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 28.715
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 387.896
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 2.419
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 40.816
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 134.646

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 7 PRO 8840HS AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

Essentiel

Date de sortie 16 Apr 2024 10 May 2018
Position dans l’évaluation de la performance 244 248
Family AMD Ryzen PRO Processors
OPN Tray YD2200C6M4MFB
OS Support Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Série AMD Ryzen 3 PRO Desktop Processors with Radeon Vega Graphics
Segment vertical Desktop

Performance

Base frequency 3.3 GHz 3.2 GHz
Taille de dé 178 mm²
Cache L1 64 KB (per core) 384 KB
Cache L2 1 MB (per core) 2 MB
Cache L3 16 MB (shared) 4 MB
Processus de fabrication 4 nm 14 nm FinFET
Température de noyau maximale 100°C 95°C
Fréquence maximale 5.1 GHz 3.6 GHz
Nombre de noyaux 8 4
Nombre de fils 16 4
Compte de transistor 25,000 million
Ouvert
Number of GPU cores 8

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR5
Réseaux de mémoire maximale 2
Supported memory frequency 2933 MHz

Compatibilité

Configurable TDP 20-30 Watt n/a
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Prise courants soutenu FP7 AM4
Thermal Design Power (TDP) 28 Watt 35 Watt
Thermal Solution Not included

Périphériques

PCIe configurations Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)
Révision PCI Express 3.0 x8

Graphiques

Freéquency maximale des graphiques 1100 MHz
Compte de noyaux iGPU 8
Graphiques du processeur Radeon Vega 8 Graphics

Interfaces de graphiques

DisplayPort
HDMI

Technologies élevé

AMD SenseMI
The "Zen" Core Architecture